[实用新型]微处理器用斜塔式热管散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微处理器用斜塔式热管散热器，特别涉及计算机微处理器用斜塔式热管散热器。

背景技术

目前常用的计算机微处理器用散热器一般由微型轴流风机和铝制散热器组成。散热器的底平面紧贴微处理器表面，微处理器工作时，热量由高温向低温传导，即微处理器的热量经散热器底板、散热器翅片，再通过轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走，从而达到微处理器的散热作用。铝金属导热速度很快，但远远低于微处理器产生热量的速度，这样很容易产生热量聚集，从而降低散热效果，致使这种散热器限制微处理器的温升范围有限，一般在10～20℃左右。随着微处理器主频率的提高，工作电流加大，一些微处理器表面温度可达100℃.飘离集成电路工作温度35℃点太远，大大影响了微处理器的稳定性，有时还会出现“死机”现象而影响计算机的正常工作。为了解决上述问题，许多单位开发了新型散热器。这些散热器可以分为以下几种类型：1、现有商品铝合金散热器的改进型，即在允许的有效空间内，通过增加尺寸，改进形状；由铜代铝或在铝中镶铜等办法，以加大散热面积和增加材料导热系数等办法提高散热能力，这类散热器一是形状复杂机械加工费用较高，二是增加材料成本，由于增加的散热能力有限，其性价比较低，使其应用范围受到限制。2、中国专利说明书01263515.4所提供的塔台式电脑CPU相变散热器，这种散热器的相变传热管的底面直接压在微处理器表面上，工作时，其热量通过相变传热管的底面，使相变热管下部即蒸发段内的工质吸热汽化为蒸汽，带有热量的蒸汽沿相变传热管的轴线运动到相变传热管的中上部即冷凝段，蒸汽放热冷凝成为工质液体。释放的热量由相变传热管外表面传导至套在相变传热管外表面的散热翅片上并通过微型轴流风机的强迫散热被流动的空气带走。工质蒸气冷凝所形成的液体在相变传热管内的吸液芯的毛细作用下回到相变传热管下部即蒸发段进行下次循环。这种散热器散热能力大，一般不会烧坏微处理器，但相变传热管内有毛细吸热芯，不但使其制造工艺复杂，成本加大，还增加了相变传热管与散热翅片间热阻，从而不能使其散热功能充分发挥。

发明内容

本实用新型的目的，就是针对现有产品的缺点，提供一种既有良好的散热性，又结构简单易于制造的微处理器用斜塔式热管散热器。

本实用新型通过如下技术方案实现的：一种微处理器用斜塔式热管散热器，由护罩、热管、上端板、散热翅片、下部散热翅片、下端板和斜底座构成，所述的热管顶端装有注液管并旋压密封连接，热管的上部设有上端板、护罩扣住注液管和上端板，上部设有散热翅片、下部设有下散热翅片和下端板，其特征在于：所述的热管的底部还设有与下端板连为一体的斜底座。

上述热管的内表面设有沿轴向均布的沟槽或内螺纹，其轴向沟槽的横截面可以是三角形、矩形、梯形或倒梯形等形状。

上述的热管的横截面为圆形或椭圆形。

上述的散热翅片、下部散热翅片的形状可以是正方形或长方形，其表面可以是平面片、波纹片、条形片和双向条形片。

上述的斜底座上部可以均布环形沟槽或加强筋，其横截面可以是矩形、三角形、梯形等形状。

采用本实用新型结构，由于热管的内螺纹或轴向沟槽，增加了工质蒸汽与热管管壁的接触面积，有利于工质蒸汽与热管管壁的传导，斜底座上部的环形沟槽或加强筋，一方面增加了斜底座的刚性和强度，另一方面增加了与工质液体的接触面积，本实用新型具有制造工艺简单，散热快的特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构主剖视图；

图2为图1的俯视图。

图中：1为护罩、2为热管、201为注液管、3为上端板、4为散热翅片、5为下部散热翅片、6为下端板、7为斜底座。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括护罩1、热管2、上端板3、散热翅片4、下部散热翅片5、下端板6和斜底座7，所述的热管2顶端装有注液管201并旋压与热管2的顶部密封连接，热管2的上部设有上端板3、护罩1扣住注液管201和上端板3，上部设有散热翅片4、下部设有下部散热翅片5和下端板6，热管2的底部还设有与下端板6连为一体的斜底座7。上端板3、散热翅片4、下部散热翅片5、下端板6分别装在热管2的相应部位并胀接；斜底座7与热管2连为一体，构成了微处理器用斜塔式热管散热器主体。

热管2的内表面设有沿轴向均布的沟槽或内螺纹，其轴向沟槽的横截面可以是三角形、矩形、梯形或倒梯形等形状。热管2的横截面为圆形或椭圆形。