[实用新型]水冷式散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水冷式散热装置。

背景技术

一般电脑运作时，中央处理器通常是工作温度最高的元件，因此为有效降低中央处理器的温度，目前较新的做法是以一水冷式散热装置设在中央处理器上，由所述的散热装置吸取中央处理器所散发的热量并散逸的。

上述水冷式散热装置主要包括一水冷头、一泵以及一散热器，其中所述的水冷头内装填有冷却液，并设在中央处理器上而可直接吸取中央处理器所散发的热量，且分别通过导管连通所述的泵与散热器；如此一来，即可凭借所述的泵的运作而令冷却液在泵、散热器和水冷头之间循环流动，如此利用流经水冷头的冷却液对水冷头所吸取的热量进行热交换，当吸取热量的水流经散热排将热散逸后，即会再循环流回水冷头进行热交换。

但是，由于冷却液吸取热量后，极有可能因此而蒸发，导致循环流动的水量降低，进而影响到整体的散热效率；因此，要如何减少水冷式散热装置内冷却液蒸发所造成的影响，尚有待进一步的改进方案。

发明内容

为此，本实用新型的主要目的在提供一种水冷式散热装置，凭借增加冷却液的量，以达到延长散热时间的功效。

为达成前述目的所采取的主要技术手段是令前述水冷式散热装置包括：

一主水冷头，其内装填有冷却液，并供设在一发热电子元件上以吸取热量；

一泵，设在所述的主水冷头上，并与所述的主水冷头连通；

一散热器，通过导管与所述的泵连接；

至少一子水冷头，各水冷头内装填有冷却液，并包括一本体与一隔板，其中所述的本体的一侧面是供设在一发热电子元件上以吸取热量，所述的本体内并包括一蓄水室与一吸热室，且所述的吸热室对应紧邻所述的发热电子元件，而所述的隔板设在所述的本体内部，且位于所述的蓄水室以及吸热室的交界处，并形成至少一连通蓄水室以及吸热室的穿孔，又所述的本体的外壁是穿设有两液体流通口，所述的两液体流通口分别与所述的蓄水室和吸热室连通，并分别通过导管连接所述的主水冷头和所述的散热器。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：所述的蓄水室的设置可增加整体储水量，因此当所述的子水冷头的吸热室内的冷却液因吸收热而蒸发时，由于所述的蓄水室与吸热室是相互连通，故所述的蓄水室内的冷却液会补充至所述的吸热室内，以延长整体水冷式散热装置的散热效果。

附图说明

图1是本实用新型第一较佳实施例设在一具有两组功率电晶体的主机板上的外观图；

图2是本实用新型第一较佳实施例设在一具有两组功率电晶体的主机板上的正视图；

图3是本实用新型的水冷头的仰视暨透视图；

图4是本实用新型的水冷头充满冷却液时的侧视暨部分剖面图；

图5是本实用新型的水冷头有部分冷却液蒸发时的侧视暨部分剖面图；

图6是本实用新型第二较佳实施例设在一具有一组功率电晶体的主机板上的外观图；

图7是本实用新型第二较佳实施例设在一具有一组功率电晶体的主机板上的正视图；

图8是本实用新型第二较佳实施例设在另一具有一组功率电晶体的主机板上的正视图。

附图标记说明：1-主机板；2-功率电晶体；3-晶片组；10-第一子水冷头；11-本体；111-蓄水室；112-吸热室；113、114-液体流通口；115-吸热片；12-隔板；121-穿孔；20、20′-第二子水冷头；21、21′-本体；213、213′、214、214′-液体流通口；30-泵；40-散热器；41-散热叶片组；411-散热叶片；42、43-容器；50-导管；60-主水冷头。

具体实施方式

关于本实用新型水冷式散热装置的第一较佳实施例，请参阅图1与图2所示，所述的水冷式散热装置是用来散逸一直立式主机板1上发热电子元件所产生的热量，例如功率电晶体2和晶片组3，在本实施例中，所述的主机板上是设有两组功率电晶体2和一晶片组3。

所述的水冷式散热装置包括一主水冷头60、一泵30、一散热器40、一第一子水冷头10与一第二子水冷头20。

上述主水冷头60是供设置在所述的晶片组3上，以吸取所述的晶片组3所产生的废热，又所述的主水冷头60内是一容室图中未示供装填冷却液。

另上述泵30设在所述的主水冷头60上，并与所述的主水冷头60连通，以对冷却液施加压力，令冷却液流动。

又上述散热器40通过导管50与所述的泵30连接；在本实施例中，所述的散热器40包括：