[实用新型]水冷式散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种水冷式散热装置。

背景技术

随着科技的演进，电脑所要处理的运算工作日益繁杂，故电子元件的内部电路设计也日趋复杂，导致各电子元件在工作时均会产生废热；因此有厂商发展出一种水冷式散热装置，其包括有数个水冷头、一泵以及一散热器，其中所述的两水冷头内是装填有冷却液，并直接设置在对应的发热电子元件上，以直接吸取发热电子元件所散发的废热，又所述的两水冷头是分别通过导管而和所述的泵与散热器连通；如此一来，即可凭借所述的泵的运作而令冷却液在两水冷头内流动，如此利用流经水冷头的冷却液对水冷头所吸取的热量进行热交换，当吸取热量的冷却液流经散热器将热散逸后，即会再循环流回水冷头进行热交换。

由上述说明可知，有鉴于既有水冷头均针对单一发热电子元件的尺寸而设计，故为确保主机板上的数个发热电子元件均能达到散热效果，上述水冷式散热装置即必须具有数个水冷头，以分置在数个发热电子元件上；然而此举却也造成组装上困扰，以及散热装置成本上的增加；因此，现有的水冷式散热装置尚有待进一步的改进方案。

发明内容

为此，本实用新型的主要目的在提供一种水冷式散热装置，其可供数个发热电子元件散热用。

为达成前述目的所采取的主要技术手段是令前述水冷式散热装置包括：

一水冷头，其内是装填有冷却液，并供设在一发热电子元件上以吸取废热；

一散热片，是供设在另一发热电子元件上以吸取废热；

一高导热管，是连接散热片，并与水冷头连通，以供冷却液流经，又所述的高导热管的导热是数高故具较佳的吸/散热能力；

一泵，是通过导管与所述的水冷头连通；以及

一散热器，是通过导管分别与所述的泵和水冷头连相互连通。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：当本实用新型运用于散逸两个发热电子元件的废热时，仅需使用一个水冷头并配合所述的散热片与高导热管，即可同时对所述的两发热电子元件进行水冷式散热；如此一来，不但可减少使用一个水冷头以降低成本，更可减少导管的使用来简化构件之间的连接。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例应用于一主机板上的南北桥晶片的俯视图；

图2是本实用新型一较佳实施例应用于一主机板上的南北桥晶片的局部外观图；

图3是本实用新型一较佳实施例应用于一主机板上的南北桥晶片的前视与局部剖视图；

图4是本实用新型一较佳实施例应用于一主机板上的南北桥晶片的侧视与局部剖视图。

附图标记说明：10-主机板；11-南桥晶片；12-北桥晶片；21-本体；211-容室；212-散热鳍片；213-液体流通口；22-隔板；30-散热片；31-底板；311-沟槽；312-散热鳍片；313-螺孔；32-固定板；321-凹入部；322-螺孔；40-高导热管；50-泵；51-导管；60-散热器；61-导管。

具体实施方式

首先请参阅图1所示，本实用新型的水冷式散热装置是设在一主机板10上，所述的主机板10上设有数个发热电子元件，在本实施例中是以南桥和北桥晶片1112举例说明；而本实用新型是包括一水冷头、一散热片30、一高导热管40、一泵50以及一散热器60。

上述水冷头内是装填有冷却液，并供设在所述的北桥晶片12上，以吸取北桥晶片12工作时的废热；在本实施例中，所述的水冷头是包含有：

一本体21，其外侧底面是供设在所述的北桥晶片12上，又所述的本体21内是包括两容室211，且所述的本体21的内侧底面在两容室211内分别形成有数个散热鳍片212，而所述的本体21的外侧表面则形成有四个液体流通口213，且所述的四个液体流通口213是两两与对应的容室211连通；

一隔板22，是设在所述的本体21内，且形成在所述的两容室211之间以将两容室211隔开。

上述散热片30的底面是供设在所述的南桥晶片11上以吸取废热；在本实施例中，所述的散热片30是包含一底板31与一固定板32，请进一步配合第二至四图所示，其中：

所述的底板31的底面是供与所述的南桥晶片11接触，顶面上是形成有两平行沟槽311，且所述的底板31顶面的两侧是进一步分设有数个散热鳍片312，又所述的底板31顶面位于各沟槽311与相邻的散热鳍片312之间是分别形成有数个螺孔313；