[实用新型]微粒粉尘捕捉装置无效
申请号: | 200820000661.4 | 申请日: | 2008-01-10 |
公开(公告)号: | CN201147662Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 林世商 | 申请(专利权)人: | 怀康科技股份有限公司 |
主分类号: | B01D46/00 | 分类号: | B01D46/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 中国台湾台北市内*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微粒 粉尘 捕捉 装置 | ||
技术领域
本实用新型系有关于一种粉尘捕集设备,尤其是关于一种微粒粉尘捕捉装置。
背景技术
目前半导体以及液晶面板厂相关的制程中,常因制程所产生的废气粉尘而造成制程管路阻塞或相关设备当机,影响生产力并增加现场维修费用,因此有效地解决粉尘问题是一般半导体厂及液晶面板厂相当重视的环节,一般业界粉尘捕捉设备多半设定于半导体、液晶面板及拉晶生产制程的气体管路中安装使用;然而一般粉尘捕捉设备有以下缺点极需要克服:设备清洗频率高、滤心容易阻塞及粉尘捕捉总量与效率较差,以上这些缺点乃为本实用新型人所欲探讨的课题。
发明内容
本实用新型目的在于,提供一种微粒粉尘捕捉装置,以克服传统粉尘捕集装置仍存在的不完善之处,使之构造简单、容易清洗、可有效捕捉大量较大粒径的粉尘的微粒粉尘捕捉。
根据上述目的,一种微粒粉尘捕捉装置,其特征在于,包括:
一用来捕捉微粒粉尘的本体,其为不锈钢材质;
一上层结构,其设于本体上层,其具有不锈钢材质的内层,并设有金属网状物;
一中层结构,其设于本体中层,其内设有过滤材,中层结构与上层结构中间设有一隔板;
一下层结构,其设于本体下层,其内设有一至数个片状结构、气体导入口及过滤材,中层结构与下层结构中间并设有一隔板;
一至数个用以将上层结构的气导入至中层结构的导气管,其贯穿上层结构与中层结构,中层结构与下层结构亦设有一导气管;
一可将外部气导入至上层结构的进气口,其设于本体上方;
一可将下层结构的气体排出的排气口,其设于本体下方;
以及
一万向轮,其设于本体下方。
其中,上层结构、中层结构及下层结构均为不锈钢材质。
通过上述装置,其上层结构用来作为粉尘大量捕集区,藉由进气口与导气管的气口相对位置所产生的对流气流,让较大粒径的粉尘能容易附着堆积于附加于上层结构的金属网状物上,作初步的捕集动作;中层结构为利用气流通过滤材的过滤方式来达到将粉尘捕集的功效,并配合导气管进气口与导气管导气口的相对位置所产生的分散气流,以达到有效充分地利用过滤材,且于过滤材上部留有空间以防止因过滤材阻塞而造成气流无法通过而产生压力上升的情况;下层结构为利用片状结构产生扰流方式将粉尘堆积于各扰流产生处,排气口前也放置一个过滤材增强粉尘捕集效能;万向轮的目的是方便移动本体,藉由如此设计,经由上中下三层结构的捕集,达到有效防止排气口后的管路或设施因粉尘而造成的堵塞问题,经此内部所设计的构造来将粉尘捕集于本体内,以达到集中粉尘的功效。
本实用新型有益效果:
1.本实用新型设定于半导体、液晶面板及拉晶生产制程的排气体管路中安装使用,主要是将制程中所产生的微粒粉尘以此设备的构造设计来拦阻于本实用新型设备的结构中。
2.本实用新型为进气与排气方式将气体导入设备腔体内,经过内部结构将多数的粉尘拦阻于结构中,在于排气口将处理过的气体排出。
3.本实用新型本身并无动力设计,气体的导入与排出是靠现场既有的真空泵来提供气体流动的动力。
4.本实用新型安装简易,进气与排气口皆设置与管路相符规格的法兰来串接安装。
5.本实用新型有一定的使用效能与保养周期,待设定的保养周期到达时,需停机并开启上盖做内部清理与更换消耗品,清理并更换消耗品后期能回复新机状态,利于次回使用并达到与新机相同的效能。
6.设计为大量捕捉粉尘的结构。
7.设计有防止因过滤材阻塞而造成压升的旁路(Bypass)设计。
8.利用各层结构的气体导入与导出形成对流气流,容易将粉尘拦阻于滤材上。
9.利用气流导流冲撞结构方式让粉尘停滞于扰流带。
为了能让审查员能更容易了解本实用新型的特点,请参阅以下附图及本实用新型的实施方式说明。
附图说明
图1为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的平面图。
图2A为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的上层结构立体图。
图2B为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的中层结构立体图。
图2C为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的下层结构立体图。
图3A为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的上层结构平面图。
图3B为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的中层结构平面图。
图3C为本实用新型微粒粉尘捕捉装置的下层结构平面图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于怀康科技股份有限公司,未经怀康科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820000661.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。