[实用新型]一种移动通信基站装置有效

专利信息
申请号: 200820000822.X 申请日: 2008-02-28
公开(公告)号: CN201181990Y 公开(公告)日: 2009-01-14
发明(设计)人: 杨朝晖 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04Q7/30 分类号: H04Q7/30
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 代理人: 龙洪;霍育栋
地址: 518057广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 移动 通信 基站 装置
【权利要求书】:

1、一种移动通信基站装置,在小容量配置时,在背板上安装有一主处理器MP装配模块,所述MP装配模块包括主处理器MP模块、光模块和基带处理子卡BPC,其特征在于,

所述MP装配模块还包括一连接子卡,所述连接子卡上安装有所述光模块和连接元件;

所述MP模块插接在背板上,所述连接子卡固定于MP模块上方;所述BPC子卡通过连接子卡上的连接元件固定于连接子卡上方,所述连接子卡与MP模块之间的连接以及与所述BPC子卡之间的连接均为可拆卸连接,所述MP模块、连接子卡和BPC子卡之间保持电连接。

2、如权利要求1所述的装置,其特征在于,

所述连接子卡通过安装架安装于MP模块上方。

3、如权利要求1所述的装置,其特征在于,

所述连接子卡通过柔性印刷电路板与MP模块电相连。

4、如权利要求1至3中任一权利要求所述的装置,其特征在于,

所述MP装配模块平面上占用两个槽位,空间上占用两个槽位高度。

5、如权利要求1所述的装置,其特征在于,

当所述小容量配置升级为大容量配置时,所述装置还包括网络交换模块FS和基带处理模块BP;

所述MP模块、FS模块、BP模块插接在背板上,所述光模块安装于FS模块上,所述BPC子卡安装于所述BP模块上。

6、如权利要求5所述的装置,其特征在于,

所述MP模块有一块或两块。

7、如权利要求6所述的装置,其特征在于,

所述FS模块有一块或两块。

8、如权利要求7所述的装置,其特征在于,

所述BP模块有若干个,所述基带处理BPC子卡的数量与基带处理模块的数量相等。

9、如权利要求5或6或7或8所述的装置,其特征在于,

大容量配置时,所述装置空间上占用一个槽位高度。

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