[实用新型]焊料盘

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种焊接治具，特别是涉及一种焊料盘。

【背景技术】

参阅图1，近年来半导体产业正积极发展的系统级封装(Systemin Package，简称为SiP)，是将不同的晶片或其它电子元件整合于一个封装模组10内，以执行某种系统层级的功能而具有高效能与低成本的优点。

其中，堆叠式封装层叠(Package on Package，简称为PoP)即是系统级封装(SiP)的其中一种。该封装方式是将分别独立完成封装的一个第一封装体11与一个第二封装体12堆叠且焊接于一片电路板13上，以成为该复合式的封装模组10，而该第二封装体12是一种球栅阵列(Ball Grid Array，简称为BGA)封装型态的晶片。

该第一封装体11是定位于该电路板13上方，并具有数个朝向该电路板13的第一锡球14，及数个朝向该第二封装体12的焊垫15。该电路板13具有数个分别对应所述第一锡球14的金属导通垫131，所述第一锡球14与所述金属导通垫131之间具有一种焊料16(锡膏、松香膏或银胶等)。

该第二封装体12是定位堆叠于该第一封装体11上方，并具有数个对应该第一封装体11焊垫15的第二锡球17，每一个第二锡球17具有直径d，且所述第二锡球17与焊垫15之间也具有该焊料16。该封装模组10的第一、第二封装体11、12，以及该第一封装体11与电路板13之间是借由回焊(reflow)的制程彼此焊接且电路导通。

参阅图1、2，根据以上所述，该第二封装体12定位堆叠于该第一封装体11前，是先借由一个吸取装置2将该第二封装体12吸附且移动至一个焊料盘3内浸镀焊料16，该焊料16具有深度h，且该深度h约为第二锡球17直径d的一半。该第二封装体12的第二锡球17于浸镀焊料16时接触焊料盘3底部，由于该深度h约为直径d的一半，使所述第二锡球17约有50％的体积浸渍于焊料16内浸镀焊料16，待焊料16浸镀完成，该第二封装体12被移动定位于该第一封装体11上。而由经验得知，当所述第二锡球17有50％的体积浸镀焊料16时，所述第二锡球17与焊垫15在回焊制程后会有较佳的焊接结果。

上述该第二封装体12的第二锡球17借由约50％的体积浸镀焊料16达到较佳焊接结果，然而，不同形式的第二封装体12’可能具有不同的第二锡球17’直径d’，若该焊料16深度h不变，且于第二锡球17’直径d’变小的情况下，所述第二锡球17’浸镀焊料16的体积将多于50％，如此将导致回焊制程后第二锡球17’因焊料16过多而使第二锡球17’之间发生短路(short)现象。相反地，于第二锡球17’直径d’变大的情况下(图未示)，所述第二锡球17’浸镀焊料16的体积将不足50％，如此也将导致第二锡球17’与焊垫15之间因焊料16不足而发生断路(open)等焊接不良的现象。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有不同深度可供不同锡球尺寸浸镀焊料的焊料盘。

本实用新型的焊料盘包含一个底壁及一个周壁。

该底壁具有一个第一平面部与一个第二平面部，其中，该第一平面部的高度是低于该第二平面部的高度。该周壁是围设于该底壁周缘，且与该底壁界定出一个焊料槽。

本实用新型的有益效果在于：借由于焊料盘底壁设置具有不同高度的第一、第二平面部，使盛装于焊料盘内的一种焊料对应该第一、第二平面部具有不同的深度，以供不同锡球尺寸浸镀焊料，进而确保不同锡球尺寸的浸焊品质。

【附图说明】

图1是一个侧视组合图，说明现有一种封装模组的结构；

图2是一个剖视图，说明一个第二封装体被移动至一个焊料盘准备浸镀焊料；

图3是本实用新型焊料盘一个第一较佳实施例的剖视图，说明该第二封装体被移动至该焊料盘准备浸镀焊料；

图4是一个侧视组合图，说明该封装模组运用该焊料盘为治具封装后的结构；

图5是本实用新型焊料盘一个第二较佳实施例的剖视图，说明该第二封装体被移动至该焊料盘准备浸镀焊料。

【具体实施方式】

下面通过实施例及附图对本实用新型的焊料盘进行详细说明：

有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的二个实施例的详细说明中，将可清楚的明白。

参阅图3，本实用新型焊料盘4的第一较佳实施例是适用于电子元件的焊接制程，该焊料盘4包含一个底壁41及一个周壁42。