[实用新型]散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于为设置在其底面的发热源(例如电子元件)散热的散热器，尤其涉及一种具有较高散热效率的散热器。

背景技术

目前，用于为电子元件(例如CPU)散热的散热器，多采用基座作为与电子元件接触的导热部件。当基座与电子元件接触时，由于电子元件仅与基座的底面中央相接触，并且一般基座多采用铝材制成，所以其热传导能力有限，无法将电子元件所产生的热量由基座中央迅速地传导到整个基座，导致接近基座中央的散热片的温度很高，而接近基座边缘的散热片温度较低，无法充分利用边缘的散热片进行散热，导致散热器整体散热效率较低。

为通过提高基座的导热率来提高散热器的散热效率，目前业界通常是将整个铝制基座改为由导热率更高的铜材制成的基座，这种方法是可以提高基座的导热率，但因为铜材的价格很高且密度较大，导致散热器的成本较高，质量也较重。因此，多数厂商采用的是在基座上设置导热率远大于铜材，而成本又相对较低的导热管，并采用各种导热管排布方式以实现将基座中央的热量快速均匀地传导到基座边缘。

例如，中国专利ZL03267091.5公开了一种散热器。请参阅图1，该散热器1a主要包括：一基座10a，其具有相对的第一侧面11a和第二侧面12a，该基座10a的第一侧面11a上开设有S形凹槽13a，该基座10a的第二侧面12a与发热源(图未示)直接接触；一S形导热管20a，其对应设置在该S形凹槽13a中，且与该S形凹槽13a的形状基本一致；以及多个散热片30a，固定在该基座10a的第一侧面11a上。该S形导热管20a为整体弯曲的弧形体，由于导热管的导热率很高，其可以迅速地将热量由基座10a中央导向基座10a的边缘两角。但是，这种设计却难以将热量导向位于S形导热管20a两开口处的基座10a另外的边缘两角，散热效果提升仍然不够理想。并且，该S形导热管20a呈圆管状难以直接与散热片30a的底面接触(即使直接接触也只是面积极小的线接触)，因此聚积在基座10a中央的热量必须先由基座10a中央传导到S形导热管20a的中段，再由S形导热管20a传导到基座10a的两边缘，最后由边缘的基座10a传导到其上方的散热片30a上再散发到空气中去，这种散热方式需要经过三个界面进行热传导，受界面热阻的影响较大，也不利于热传导的顺利进行。另外将常用的直线形导热管加工成整体弯曲的S形导热管20a的加工难度也较大。

另外，中国专利ZL200420117415.9公开了一种散热器。请参阅图2A和图2B，该散热器1b主要包括：一基座10b，其具有相对的第一侧面11b和第二侧面12b，该基座10b的第二侧面12b上开设有两个并排的U形凹槽13b，并且同时在该第二侧面12b的中央部位开设有一个容置槽14b；两根U形导热管20b，其对应设置在两U形凹槽13b中，且与两U形凹槽13b的形状基本一致；多个散热片30b，固定在该基座10b的第一侧面11b上；以及一导热体40b，设置在该基座10b的容置槽14b中，且其上下表面分别与U形导热管20b和CPU 2b接触(见图2A)。这种设计的散热器虽然在理论上也可以将基座10b中央积聚的热量较快地传递至基座10b的边缘区域。但是采用这种设计方式时CPU 2b所产生的全部热量都要先通过导热体40b才能再传导到U形导热管20b和基座10b，最后通过散热片30b散发出去；这个散热过程都要先经过导热体40b与U形导热管20b和基座10b之间的结合界面，因此如果在生产时上述结合界面的结合效果不够良好，将会产生很大的界面热阻影响散热器的整体散热效果，在大规模生产时其性能不稳定，可靠性较差。另一方面，上述设计中从导热体40b到散热片30b的传热过程至少需要经过导热体40b到基座10b与基座10b到散热片30b之间的两个结合界面，比起传统铜制基座设计至少增加了从导热体40b到基座10b这一个结合界面，因此其散热效果提升有限。

因此，有必要寻求一种能更有效地将积聚在基座中央的热量快速均匀地传导至基座边缘，充分利用边缘的散热片进行散热以提高散热效率的散热器。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种散热器，其能更有效地将积聚在基座中央的热量快速均匀地传导至基座边缘，以提高散热效率。