[实用新型]用于整合发光及感测功能的运动侦测模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种运动侦测模块，尤指一种用于整合发光及感测功能的运动侦测模块(motion-detecting module)。

背景技术

请参阅图1所示，其为现有影像感测装置的示意图。由图中可知，现有的影像感测装置包括有：一主电路板1a、一发光元件2、一光源固定机构3、一影像感测元件4a、及一封装壳体5a。

其中，该发光元件2固定于该光源固定机构3上，并且通过一导线20以电性连接于该主电路板1a。再者，该影像感测元件4a设置于该主电路板1a上，并且通过多个导线40a以电性连接于该主电路板1a。此外，该封装壳体5a用以封装该影像感测元件4a，并且该封装壳体5a具有一开孔50a。借此，通过该发光元件2发射一光束B1至一表面S而产生一反射光束B2，然后该反射光束B2穿过该封装壳体5a的开孔50a而投向该影像感测元件4a，以感测该表面S的影像。

然而，因为该发光元件2与该影像感测元件4a为分开的元件，所以为了能让该影像感测元件4a精准地感测到该反射光束B2，该发光元件2与该影像感测元件4a的相对位置则需要进行精确的定位动作，所以造成制程上的复杂性及组装上的公差。另外，该光源固定机构3与该封装壳体5a为分开的元件，所以造成成本的增加。

换言之，现有影像感测装置的发光元件2与该影像感测元件4a在该主电路板1a上的定位十分不易；或者是，现有影像感测装置的导光装置(图未示)其定位组装公差较大，因此会影响现有影像感测装置的判断结果。

由上可知，目前现有影像感测装置，显然具有不便与缺陷存在，而待加以改善之处。

于是，本实用新型设计人有感上述缺陷的可改善之处，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型技术方案。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种用于整合发光及感测功能的运动侦测模块(motion-detecting module)。本实用新型将一发光芯片及一影像感测芯片分别嵌入至同一电路板上，并且利用一全反射式导光元件(total internal reflection type light-directing element)，以将该发光芯片所产生的光束导入该影像感测芯片。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型其中一种方案，提供一种用于整合发光及感测功能的运动侦测模块(motion-detecting module)，其包括：一芯片单元(chip unit)、一覆盖单元(cover unit)、及一导光单元(light-guiding unit)。

其中，该芯片单元具有一电路板(PCB)及分别电性连接地设置在该电路板上的一发光芯片(light-emitting chip)及一影像感测芯片(image-sensing chip)。该覆盖单元覆盖于该发光芯片及该影像感测芯片上，并且该覆盖单元具有一用于连通该发光芯片及该影像感测芯片的容置空间(receiving space)、一用于曝露该发光芯片的第一开孔(first opening)、及一用于曝露该影像感测芯片的第二开孔(second opening)。该导光单元设置于该覆盖单元下端，并且该导光单元至少具有一第一折射面(first refraction surface)、一第二折射面(second refraction surface)、一第三折射面(third refraction surface)、一第四折射面(fourth refractionsurface)、及一反射面(reflection surface)。

借此，该发光芯片所投射出来的光束(beam)通过该第一折射面、该反射面及该第二折射面的配合，以产生投向一表面的第一反射光束(first reflective beam)，并且该第一反射光束通过该表面的反射而产生第二反射光束(second reflective beam)，最后该第二反射光束通过该第三折射面及该第四折射面的配合，以传送至该影像感测芯片。

因此，由于本实用新型将该发光芯片及该影像感测芯片分别嵌入至同一电路板上，并且利用该全反射式导光元件，将该发光芯片所产生的光束导入该影像感测芯片，所以本实用新型不但能降低成本，组装良率也能大幅提高。