[实用新型]端子束的结合体及以其制成的连接器无效

专利信息
申请号: 200820001869.8 申请日: 2008-01-24
公开(公告)号: CN201149915Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 胡良易 申请(专利权)人: 胡良易
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 端子 结合 以其 制成 连接器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电连接器,特别是涉及较密集的端子束结合体及以其制成的连接器。

背景技术

连接器在电子产业中是重要的一环,尤其是在各种电子界面的相接处皆需使用不同的连接器来连接讯号,连接器的制造方便性及电性联结的品质就变得十分重要。

请参阅图7、图8所示,其为连接器中的基本构件,为一端子束结构,主要是设有复数根端子60,以目前最常用的连接器而言,多半设为两排,且各排按设置十支的端子60规格设计,该两排的端子60是被一塑胶体30以内嵌式封合,并使端子60的一端弯折成具有夹持力的接触端61,而另一端则设为焊接端62;当端子束再套设以外壳70后,即构成了基本的连接器结构。

但是,这个简单的结构,在制造上却发生了重大的问题,因为目前所有的电子产品均要求了轻、薄、短、小的目标,所以尺寸均相对缩减,面对如体积更小的连接器产品来说,在连接器本身所限定的宽度规格的下,每一端子60间的距离d1(如第8图所示)即显得十分狭小,如此一来产生了如下的问题:

当每一端子间的距离变得太窄时,将影响到焊接端的工作,即增加了焊接的困难度,使得不良品机率提高,是其主要缺点。

当每一端子间的距离变得太窄时,亦影响到讯号的传输品质,相互产生较大的干扰,是其另一缺点。

当每一端子间的距离变得太窄时,焊接的点间距亦变得更近,故仅需要一点小的接触或触碰就可能发生短路的情形,则不论将其组到到任一连接器中,均会造成连接器的短路情形而且使用效果不佳,这就是在内部基本的端子束结构未予良好的设计所致。

由于端子变密及变窄,故焊接的焊锡不容易在应焊接处停留,故使焊接常生失误。

发明内容

本实用新型的主要目的是为了解决连接器体积减小时每一端子间的距离变得太窄不易焊接且容易短路的问题。

为此,本实用新型提供了一种端子束的结合体,其设有复数根端子,端子由一固定座所束合,该固定座包括有:一上盖,其在一平面上至少设有一凸榫,并横嵌于一列复数端子的中段位置;一下座,其在相对于上盖的平面设有扣槽,并横嵌于另一列复数端子的中段位置;其中,在固定座的上盖及下座的两列复数端子,是相互呈间隔设有一弯折部,且使诸弯折部形成另外一排焊接端,该焊接端是设于原本的两排端子之间,而使端子呈三排设置,以构成较宽的焊接距离,使焊接的制程更为简单、快速且焊接品质更佳。

优选地,使固定座由两构件合扣而成,使端子的弯折更为容易。

优选地,使端子末端设有宽大部及止滑部,使焊料的抓持更为优良。

本实用新型的有益之处在于:

由于将端子束的固定座分开设置,故可在两排的端子间,间隔设有弯折部,在焊接端形成三排,以增加焊接的距离,故使焊接的加工更为顺利,并降低不良率,并减少讯号的干扰、不易造成短路;

端子于末端设有宽大部或止滑部更能对焊料提供附着,焊接的品质更为优良。

附图说明

图1是本实用新型端子束的分解图;

图2是本实用新型端子束的组合图;

图3是本实用新型端子束的剖视图;

图4是本实用新型另一角度的端子束外观图;

图5是使用本实用新型端子束的连接器结构图;

图6是本实用新型的端面图;

图7是现有技术的端子束俯视结构图;

图8是现有技术连接器的端视结构示意图。

附图标记说明:10-固定座;11-上盖;110-平面;111-凸榫;12-下座;120-平面;121-扣槽;20-端子;200-接触端;201-焊接端;21-宽大部;22-止滑部;23-弯折部;30-塑胶体;40-外壳;50-固定座;60-端子;61-接触端;62-焊接端;70-外壳;d1-距离;d2-距离。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式加以说明。

请参看图1、图2、图3所示,本案主要设有复数根端子20,其由一固定座10所束合;该固定座10包括有:

一上盖11,其在一平面110上至少设有一凸榫111,并横嵌于一列复数端子20的中段位置;

一下座12,其相对于上盖11的平面120设有扣槽121,并横嵌另一列复数端子20的中段位置。其中复数是指两个或两个以上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胡良易,未经胡良易许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820001869.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top