[实用新型]印制电路板、具有该印制电路板的成品板与电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，尤其与一种印制电路板(Printed CircuitBoard，简称PCB)、具有该印制电路板的成品板与具有该成品板的电子设备有关。

背景技术

在网络通信技术中，广泛应用到了100/1000BASE-TX以太网接口，因为双绞线接口100/1000BASE-TX价格低廉，应用简单等特点应用最为普遍，特别是以太网交换机，一块单板可能就会出48个100/1000M以太网口，网口的类型也是多种多样。因为网口信号的速率、密度很高，电磁干扰(ElectroMagnetic Interference，简称EMI)辐射问题显得十分突出，特别是500MHz、750MHz等125MHz倍频的频点。网口是单板主要的辐射源之一，控制网口的EMI辐射对于整机EMI性能至关重要。

100/1000BASE-TX以太网口电路按照连接器的种类网口电路可以分为：采用分立变压器的网口电路和网口变压器集成在连接器里的网口(又称一体化网口连接器)电路，分别如图1、图2所示。

图1右侧的虚线框中部分是Bob-smith电路，其作用包括产生10dB的共模EMI衰减、提供接近75欧姆的共模阻抗和降低RJ45连接器未使用管脚的辐射发射。

如图2所示，采用一体化连接器的网口的变压器、Bob smith电路集成在网口连接器里。

不管是采用分立变压器的网口还是采用一体化连接器的网口，除变压器一次侧(对外接口一侧)的Bob smith电路外，为了进一步抑制网口的共模辐射，一般建议在变压器二次侧(芯片接口一侧)的每条网口差分信号线上预留一个4-7pF的共模抑制电容，如图1、图2所示，这两个电容对于高频噪声具有良好的抑制能力，两个滤波电容必须良好对称，保证平衡，否则差模可能转成共模，带来共模噪声。对于EMI风险比较大的单板，特别是对于没有机箱屏蔽的终端产品，设计时一般要预留这些电容。

抑制网口EMI辐射现有两种解决方案：第一种，在变压器二次侧的差分信号线上加对地共模电容，即如图1、图2所示。第二种，使用屏蔽性能更好、滤波性能更好的一体化网口连接器。

第一种方案的缺点是仅适用于网口密度不大的单板，在网口密度较大的单板上，由于PCB布局、布线空间有限，没有办法这样处理。第2种方案适合于各种网口密度的单板，但是相对成本很高。

如图1和图2所示，在变压器二次侧的网口差分线上加4-7pf分立电容可有效抑制网口EMI辐射，但是对于网口密度较高的单板来说，由于PCB布局、布线空间有限，没有办法这样处理。

在现有技术中，在PCB上埋容，可以解决PCB因新增功能，体积过大的问题。埋容是利用间距极小的金属平面形成的平板电容，如图3所示，在第一金属层1和第二金属层3之间填充有介质层2，电容量C是介质层2厚度d、介电常数εr、导体面积A的函数，C＝εr*ε0*A/d，其中：ε0表示真空中的介电常数(8.84e-12F/m)；εr表示介质层2的相对介电常数；A表示第一金属层1与第二金属层3的正对面积；d表示第一金属层与第二金属层3的间距，也即是介质层2的厚度。因此，可以考虑埋容在以抑制EMI方面的应用。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于解决在高密度网口单板上无法用分立电容实现网口EMI抑制的技术问题，提供一种成本低廉的印制电路板。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有本实用新型印制电路板的成品板。

本实用新型的再一目的在于提供一种具有本实用新型印制电路板的成品板。

本实用新型的目的还在于提供一种具有本实用新型成品板的电子设备。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种印制电路板，具有埋容，所述埋容包括信号层和相应的地层，所述信号层与所述地层之间具有一定厚度的介质层，所述信号层与所述地层相对的表面设置有多个金属片，所述金属片上开设有用于连接信号管脚的过孔。

本实用新型的印制电路板，其中，所述金属片呈矩形，所述过孔为圆孔，所述圆孔的圆心位于所述金属片的横向中央位置。

本实用新型的印制电路板，其中，所述金属片和地层为铜皮材质，所述介质层为玻璃纤维板。

本实用新型的印制电路板，其中，所述过孔的规格与所要连接的八对差分信号管脚的规格相一致。

本实用新型的印制电路板，其中，所述金属片的面积为20平方毫米，所述信号层与所述地层间距为5mil。