[实用新型]光感测模块封装结构

权利要求书

1.一种光感测模块封装结构，其特征在于，包含有：

一基板；

一光感测芯片，设于该基板且具有一作用区；

一透光玻璃，贴抵于该光感测芯片表面且遮蔽该作用区；以及

一封装层，是以模压方式包覆该基板、该光感测芯片外围部分以及该透光玻璃侧缘部分且显露该作用区。

2.根据权利要求1所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该基板与该光感测芯片是选自以打线以及球门阵列其中一种方式电性连接。

3.根据权利要求1所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该光感测芯片是选自CCD、CMOS以及LED其中一种。

4.根据权利要求1所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该透光玻璃具有偏光效果。

5.根据权利要求1所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该封装层选自以环氧基树脂、热硬化材料以及光可硬化胶其中一种封装材料所制成。

6.根据权利要求1所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该封装层形成有一对应该作用区的穿孔，该穿孔供外界光线通过而投射于该作用区。

7.根据权利要求6所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该穿孔是自该基板侧往外界方向逐渐扩张。

8.根据权利要求1所述的光感测模块封装结构，其特征在于，其中该基板具有一对应该作用区的穿孔，该穿孔供外界光线通过而投射于该作用区。