[实用新型]光纤切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光纤切割装置，其通过使用盘状刀片部件 在光纤的玻璃光纤部分的表面上形成切口来切割光纤。

背景技术

“应力断裂”方法是已知的用于切割石英基光纤的方法。

该应力断裂方法是这样一种方法：首先通过用于形成切口的由 超硬合金或金刚石等制成的非常坚硬的切割刀片在光纤的玻璃光纤 部分的表面上形成初始切口，随后对玻璃光纤部分施加弯曲应力以便 使光纤断裂，即通过裂开从而在光纤的断面上获得镜面。

根据本方法，可以不使用研磨石等研磨光纤的切割表面而快速 地形成镜面。因此，在工地以及实验室，该方法能够有效地连接多种 光缆。

已经开发出这样一种装置作为执行这种应力断裂方法的光纤切 割装置，该装置构造成将盘状刀片部件朝向光纤的玻璃光纤部分移 动，并在该玻璃光纤部分的表面上形成切口。

然而，在这种构造成使用刀片部件在光纤的玻璃光纤部分表面 上形成切口的装置中，当重复使用的刀片部件变钝时，通过裂开产生 的断裂形成的光纤断面不是良好的镜面。

相应地，提出这样一种光纤切割装置：其中盘状刀片部件安装 为在松开用于紧固刀片部件的螺钉时能够自由旋转，并在刀片部件变 钝前，装置的操作者松开刀片部件，并使刀片部件围绕其圆盘中心旋 转合适的角度，以便改变刀片部件和玻璃光纤部分的接触区域。

然而，该相关技术的装置存在下述的问题。即，旋转刀片部件 来改变刀片部件和玻璃光纤部分之间接触区域的操作使得操作者承 受的负担较重。此外，改变刀片部件和玻璃光纤部分之间接触区域的 频率随着操作者而改变。因此，难以适当地改变刀片部件与玻璃光纤 部分之间的接触区域。

相应地，为了避免出现这种问题，提出了如图13A和图13B所 示的光纤切割装置。

在未审查的日本专利公开No.6-186436中公开了光纤切割装置 100。光纤切割装置100具有一对上、下夹紧部件104和105，盘状 刀片部件107，支撑框架109和块部件111。上夹紧部件104和下夹 紧部件105保持通过剥离光纤102的包层而露出的玻璃光纤部分 103。盘状刀片部件107适于移动到由这些夹紧部件104和105固定 的玻璃光纤部分103的下方，并在玻璃光纤部分103的外周面上形成 切口。支撑框架109以可旋转的方式支撑刀片部件107。块部件111 以可上下移动的方式设置在玻璃光纤部分103的上方，以便将弯曲负 载施加到玻璃光纤部分103的上表面。在完成使用刀片部件107在由 夹紧部件104和105固定的玻璃光纤部分103上形成切口的操作之 后，通过块部件111对玻璃光纤部分103施加弯曲负载。由此获得由 光纤裂开而形成的断面。

如图13B所示，在光纤切割装置100中，齿轮113一体地设置 在刀片部件107的侧面上。齿轮113与驱动齿轮的第一板簧115以及 用于防止齿轮反向旋转的第二板簧117啮合。

当块部件111落下时，第一板簧115由操作销119向下推压， 该操作销119固定地设置在块部件111的基端。齿轮113沿着如图 13B所示的箭头方向R旋转预定恒定角度。由于齿轮113与刀片部 件107是一体的，因此刀片部件107与齿轮113一体地旋转预定恒定 角度。因此，改变了刀片部件107与玻璃光纤部分103的接触区域。

即，在图13A和图13B所示的光纤切割装置100中，刀片部件 107与块部件111的下降运动同步地自动旋转预定恒定角度，以便使 其上形成有切口的玻璃光纤部分103裂开。这样，改变了刀片部件 107与玻璃光纤部分103的接触区域。相应地，可以改变刀片部件的 接触区域而不增加操作者的负担。此外，可以减小接触区域改变频率 的变化。

同时，在光纤切割装置100中，通过每次将刀片部件107旋转 对应于例如圆周的(1/12)的预定角度来改变刀片部件107与玻璃光 纤部分103的接触区域。然而，考虑到用于旋转刀片部件107的齿轮 113的可加工性以及制造成本，刀片部件107每次旋转的预定恒定角 度存在下限。

因此，在相关技术的光纤切割装置100中，接触区域每次改变 的长度相对较长。相应地，改变刀片部件107的接触区域的次数存在 限制。因此，相关技术的光纤切割装置100存在难以延长刀片部件 107的寿命的问题。

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