[实用新型]一种背板信号的处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及背板上信号处理技术，特别是一种背板信号的处理装置。

背景技术

随着数据通讯带宽的越来越高，高速设计被广泛使用，在5Gbps以上的高速设计之中，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)对信号的衰减、以及线路阻抗不匹配造成的反射，是高速信号完整性的最大杀手。通常，高速信号的路径(trace)在PCB上遇到通孔时，由于PCB厚度的影响，通孔的多余路径会产生反射，这个多余的路径就像一个树桩(stubs)，特别是对于背板连接器插针的插针通孔，树桩反射的影响更大。如图1所示，图1中插针通孔本身是金属的，在插针通孔两端和信号目的层设有金属焊盘，信号目的层焊盘处连有导线(图中未示出)，实线表示正常的信号路径。信号的正常传输是从发出层流经插针通孔、目的层焊盘，从目的层导线到达目的层，但有一部分信号沿虚线所示的反射路径，从插针通孔的多余路径到达背板底层焊盘，再由底层反射到目的层，如此会影响通信质量。要消除这个反射，就需要将树桩stubs除掉，目前采用反钻的方式，如图2所示，将多余路径的黑色部分钻掉，使插针通孔变成不贯通背板的盲孔，没有多余路径，就消除了反射信号的影响。

而实际操作中，由于背板的信号层繁多，结构复杂，如果采用反钻方式消除树桩影响，需要针对不同的背板厚度、信号层、过孔，制定不同的反钻尺寸。不仅设计复杂，而且，对插针通孔反钻时，一方面难以精确反钻尺寸，另一方面通常会留下一点多余路径，以确保通信安全，这样，又会在信号目的层与反钻的盲孔之间形成了一个小的树桩，如此仍会产生一定的信号反射，给通信质量带来影响。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种背板信号的处理装置，不仅设计简单，且能提高通信质量。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种背板信号的处理装置，包括信号发出层、信号目的层和背板底层；该装置还包括作为信号路径的通孔和盲孔，所述通孔与盲孔连接；所述通孔连接信号发出层与背板底层；所述盲孔连接背板底层与信号目的层。

所述通孔与盲孔在背板底层通过布线连接。

所述布线长度根据背板布线空间确定。

所述通孔两端具有焊盘，所述焊盘分别位于信号发出层、背板底层。

所述盲孔两端具有焊盘，所述焊盘分别位于背板底层、信号目的层。

本实用新型中不直接反钻通孔，而是单独建立直接穿越PCB板底层与信号目的层的盲孔，这样，不会形成多余的信号路径，同时，盲孔直达信号目的层，对尺寸要求较反钻方式低，且能保证通信质量。

附图说明

图1为插针通孔反射示意图；

图2为现有技术中插针通孔反钻后留下的小树桩示意图；

图3为本实用新型盲孔结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的基本思想是：将信号由插针通孔全部引至PCB板底层，再采用埋盲孔的方式，将底层的信号经盲孔引至目的层，使信号走单一路径，从而消除反射。

下面以图3为例说明本实用新型的具体实现结构。

本实用新型的结构包括插针通孔1和盲孔2，插针通孔1两端设有焊盘3，连接信号发出层4和PCB板底层5，盲孔2两端设有焊盘，连接PCB板底层5和信号目的层6，在PCB板底层5，插针通孔1的焊盘通过布线7连接盲孔2的焊盘。

图3中带有箭头的实线表示信号路径，信号从信号发出层4经过插针通孔1到达PCB板底层5，信号在PCB板底层5上沿布线7前进一段距离到达盲孔2，信号经过盲孔2到达信号目的层6，从而保证信号从信号发出层4至信号目的层6走单一路径，消除反射。

在背板应用的高速接插件中，均可以使用上述盲孔设计来消除信号反射的影响。盲孔高度可以根据信号目的层不同而不同，盲孔的位置根据布线时的空间确定。本实用新型中盲孔是直接穿越PCB板底层与信号目的层，不会形成多余路径，对尺寸的要求也没有反钻方式要求得那么精确，从而更好的保证通信质量。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。