[实用新型]散热模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热模块，尤指一种用于发热电子组件散热的散热模块。

背景技术

电子产品在运转或是工作状态下使用时，其内部的组件将会发出高热，若没有及时将这些热量移除的话，将会导致电子组件效能降低甚至烧毁，而使产品损坏。

一般公知的散热装置是借由铝制散热体直接贴接在发热电子组件的表面，使热量能传导至散热体的表面，再借由流动的空气将热量带走以达到散热的效用。

然而，现今电子产品所使用的电子组件的运算处理速度已大幅提升，连带使其所产生的废热也大幅提高，上述的散热装置的散热效能已不能适用。

因此发展出另一种公知散热装置，借由传导性良好的金属块，如铜等金属，其一面贴接在发热电子组件表面，另一面再与铝制散热体贴接；利用此金属块将热量快速传导至散热体上，以达到较高的散热效能。

然而利用传导的方式来达到散热，其效能还是有限，因此又发展出另一种公知散热装置，借由两个或两个以上U型热管穿设在铝制散热体中，热管的底部与发热电子组件相互贴接，利用热管内部工作流体的相变化的作用将电子组件的废热快速带至散热体上，可达到更高的散热效能。

但热管与电子组件的接触方式仅为线接触，若是使用间隔排列的两个或两个以上热管可使热管与电子组件的接触方式接近面接触，以达到更好的散热效能；不过，如此一来也提高了此散热装置的制造成本。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型主要目的在于提供一种散热模块，用以发热电子组件散热，具有散热效能好，制造成本低的特点。

为了达成上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型中的散热模块与发热电子组件安装连接，该散热模块包括：

固定座，开设有通槽；

散热体，包括底板及间隔排列并贴接在该底板的两个或两个以上散热片，该底板贴接固定在该固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于该固定孔处成型有容置空间；以及

均温板，容置在所述固定座的所述通槽内，该均温板的一面贴接所述散热体底部，另一面贴接所述发热电子组件。

本实用新型中的散热模块借由均温板与发热电子组件的面接触，将发热电子组件的热量快速传至散热体上，以提升此散热模块的散热效能，并且结构简单，制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型中散热模块的立体分解图；

图2为本实用新型中散热模块的立体组合图；

图3为图2中所示散热模块沿A-A线的剖视示意图；

图4为图2中所示散热模块与发热电子组件结合后沿A-A线的剖视示意图。

附图标记说明

10      固定座

11      通槽   12    贯穿孔

13      挡块

20      散热体

21      固定孔 22    散热片

221    散热通道    222    容置空间

23     底板

30     均温板

31     凸缘

40     固定组件

50     导热介质

60     发热电子组件

70     电路板

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下。

请参照图1及图2所示，为本实用新型的立体分解图及立体组合图，本实用新型提供一种散热模块，用于发热电子组件散热，散热模块包括固定座10、散热体20及均温板(Vapor Chamber)30。

固定座10开设有通槽11，且其两侧还分别开设有贯穿孔12，而固定座10为导热性良好的金属所制成，如铜、银等金属；散热体20贴接固定在固定座10上方，散热体20为铝金属所制成。

散热体20，包括底板23及间隔排列并贴接在底板23的两个或两个以上散热片22，底板23贴接固定在固定座10的上方，底板23的两侧开设有两个固定孔21，这些散热片22对应于两个固定孔21处成型有两个容置空间222，而各散热片22之间形成有散热通道221。

均温板30容置在通槽11内并与固定座10连接，均温板30的一面贴接散热体20底部，另一面则贴接所述发热电子组件(图未示)；另外，固定座10的通槽11内壁成型有挡块13，均温板30的外侧成型有与挡块13相互对应的凸缘31，挡块13与凸缘31嵌固连接。