[实用新型]散热鳍片组装结构

说明书

技术领域

本实用新型为提供一种散热鳍片组装结构，特别是涉及电子产品发热芯片的散热装置的散热鳍片组装结构。

背景技术

现今科技资讯快速发展，而个人桌上型电脑及笔记型电脑由于运算功能强、速度快，因此被普遍运用于各个行业，而网路时代的来临更造成电脑的普及化，其中电脑内的芯片于运作时会产生热能，且速度越快所产生的热能越高，为避免因高热烧毁芯片，而缩短芯片的使用寿命，因此在各个芯片上均设置散热片，使芯片上产生的热能传导至散热片上，再以风扇所产生的冷空气吹送至散热片的表面间隙中进行散热，然而，要让散热效能更好，便必须让散热片的鳍片数增加或增加风扇的转速；但，若是鳍片增加则势必鳍片的厚度必须变薄，而过薄的鳍片在进行焊接于底座时，会因为定位困难及间隙过小或易变形，而导致焊接不易或焊接后鳍片歪斜的情形发生；是以，即有可组合式散热鳍片的散热片产生，请参阅图7、图8所示，是台湾公告第365411号“组合式散热鳍片结构”新型专利，为于公元2007年12月24日申请，申请案号第86221373号，并公告于公元1999年7月21日的专利公报所示，该散热片A是由多个鳍片A1组构而成，其中该多个鳍片A1底端皆具有一结合部A11，且各结合部A11上设有可嵌卡其它鳍片A1凹部A112的凸部A111，藉此相互配合组装使多个鳍片A1得以固定结合为散热片组，再安装至高热的芯片上；但此种方式仍具有些许缺点，当多个鳍片A1欲定位于电脑主机内芯片上进行散热时，其多个鳍片A1的结合部A11相互间定位点，只利用凸部A111及凹部A112的接触端面来相互抵持、限位，其凸部A111及凹部A112的限位作用略显单薄、只提供上下方限位作用而已，于前后左右方向并无法有效抵持嵌扣，当移动多个鳍片A1至芯片上固定时，必会使多个鳍片A1产生晃动、鳍片A1间的间隙变大，有鳍片A1松脱、散热效率降低、结构精密度差的衍生问题。

综上可知，现有技术的上述缺点，便为从事此行业者所亟欲改善的课题，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。

发明内容

今，有鉴于上述现有技术的缺点，故发明人利用从事于此行业的多年研发经验，经由试作与修改，终于设计出此种扣合牢靠、各鳍片间紧密配合度高及减少上下、前后、左右方向位移晃动的散热鳍片组装结构的新型。

本实用新型的散热鳍片组装结构，其为多个鳍片堆迭扣接的组装结构，是将鳍片两侧端缘朝外凸设计有可同向内弯折的卡扣部，而各卡扣部依序延伸有颈部及颈部末端剖设的凹槽，且颈部接近凹槽两侧端面上凸设有相对向内折弯的上下折脚，并于上下折脚间形成有扣合另一鳍片板材侧缘的扣合槽。

在多个鳍片相继扣合组装时，可将鳍片卡扣部两侧折脚来扣抵另一鳍片板材表面及底面，同时辅以鳍片卡扣部的凹槽与另一鳍片卡扣部的颈部的卡合抵持限位，以及鳍片两侧卡扣部扣合限制另一鳍片两侧卡扣部的作用，即可使各鳍片稳固定位、减少上下、前后、左右方向位移晃动的问题，达到扣合牢靠、多个鳍片间紧密配合度高的功效。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图；

图2是本实用新型的立体外观图；

图3是本实用新型的局部放大图；

图4是本实用新型较佳实施例的立体分解图；

图5是本实用新型较佳实施例的立体外观图；

图6是本实用新型另一较佳实例的立体外观图；

图7是现有技术的侧视剖面图；

图8是现有技术的立体外观图。

附图标记说明：1-鳍片；11-卡扣部；111-颈部；112-凹槽；113-折脚；114-扣合槽；12-散热通道；2-风扇；3-底座；A-散热片；A1-鳍片；A111-凸部；A11-结合部；A112-凹部。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术方法及其构造，兹结合附图就本实用新型的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利完全了解。

请参阅图1、图2、图3所示，其分别为为本实用新型的立体分解图、立体外观图及局部放大图，由图中所示可清楚看出，本实用新型单一散热鳍片1为一板材冲压成型后，在两侧端缘朝外凸设计有可同向内弯折的卡扣部11，且各卡扣部11皆延伸有颈部111，而颈部111末端剖设有凹槽112，此凹槽112内径为符合另一鳍片1卡扣部11的颈部111的宽度，而颈部111接近凹槽112两侧端面上凸设有相对向内折弯的上下折脚113，并于上折脚113与下折脚113间形成有可扣合另一鳍片1板材侧缘呈一定位的扣合槽114。