[实用新型]电磁屏蔽用箔片

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽用材料，尤其涉及电磁屏蔽用箔片。

背景技术

在电子行业中，导电材质的箔片作为电磁屏蔽用材料得到广泛应用。最常见的箔片形式是完整的金属箔片，比如：铜箔片，其上不设通孔。由于金属材料、尤其是贵重金属做为自然资源，具有稀缺性，因而，如何减少金属材质、尤其是贵重金属的用量，日益成为技术发展的趋势。从而，另一种箔片形式出现：在完整的金属箔片上有意地穿设很多通孔。但是，如何进一步在满足屏蔽功能的情况下减小金属材质、尤其是贵重金属的使用量，仍是业者面临的重大问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种电磁屏蔽用箔片，在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下，尽可能地降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种电磁屏蔽用箔片，其包括：基层，多个通孔穿设于该基层上；以及，导电材质的第一覆层，覆于该基层的上下表面上以及所述多个通孔的表面上。

所述基层，可以是绝缘材质的，也可以是金属材质的。

进一步地，还可包括覆于所述第一覆层之上的导电材质的第二覆层。再进一步地，还可包括覆于所述第二覆层之上的导电材质的第三覆层。

优选地，所述第一覆层为铜材质，第二覆层为镍材质，第三覆层为焊锡材质。

优选地，所述这些通孔呈阵列分布。

与现有技术相比，本实用新型的电磁屏蔽用箔片，在满足电磁屏蔽的性能要求的前提下，可降低金属材质、尤其是贵重金属的用量。

附图说明

图1是本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例的整体结构示意图；

图2是图1中局域I的放大示意图；

图3是图2中A-A向剖面结构示意图(第一实施例)；

图4是图2中B-B向剖面结构示意图(第一实施例)；

图5是图2中B-B向剖面结构示意图(第二实施例)；

图6是图2中B-B向剖面结构示意图(第三实施例)。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型予以进一步地详尽阐述。

本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例一，如图1至4所示，电磁屏蔽用箔片1包括：基层11；多个通孔2，穿设于该基层11上；以及，导电材质的第一覆层12，覆于该基层11上、下表面以及该些通孔2的表面。其制造过程，大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2，然后镀覆上导电材质的第一覆层。该第一覆层的材质可以是金、银、铝、铜、铁、镍、锡、不锈钢或合金。

优选地，该第一覆层的材质为铜。而基层11既可以是塑料等便宜的绝缘材质，比如：有机材料，也可以是便宜的导电材质，比如：铁等相对铜而言廉价的金属或合金材质。这种结构，可以在整个电磁屏蔽用箔片1的用料中，用相对廉价的材料替代相当部分的铜等贵重金属材料，以达到降低金属材质、尤其是贵重金属的用量的目的。

需要说明的是，由于导电材质的第一覆层12的厚度相比于现有技术的电磁屏蔽用箔片的厚度而言，降低较多，所以，通孔2具有导电材质内表面是必须的，这样才能将上、下两导电材质的第一覆层12导通，以满足电磁屏蔽的性能要求。

本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例二，如图5所示，相比于图4所示的上述实施例一，在导电材质的第一覆层12上进一步设置了导电材质的第二覆层13，比如：在铜质层12上加设镍质层13，其目的在于防止铜质层12的氧化。其制造过程，大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2，然后依次镀上铜和镍，显然，通孔2的表层也为镍材质。

本实用新型的电磁屏蔽用箔片实施例三，如图6所示，相比于图5所示的上述实施例二，在导电材质的第二覆层13上进一步设置了导电材质的第三覆层14，比如：在镍质层13上加设焊锡层14，其目的在于增强电磁屏蔽用箔片1的使用方便性。其制造过程，大致是在基层11穿设呈阵列分布的通孔2，然后依次镀上铜、镍和焊锡，显然，通孔2的表层也为焊锡材质。

上述内容，仅为本实用新型的较佳实施例，并非用于限制本实用新型的实施方案，本领域普通技术人员根据本实用新型的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本实用新型的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。