[实用新型]超微型计算机结构无效
申请号: | 200820005063.6 | 申请日: | 2008-04-08 |
公开(公告)号: | CN201181436Y | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 郑达阳 | 申请(专利权)人: | 庆扬资讯股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微型计算机 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种超微型计算机结构,特别是涉及一种可以利用机壳中相互层叠的电路板,使计算机结构达到超微型化功效的超微型计算机结构。
背景技术
一般个人计算机的散热组件体积大、使用的电源供应器、软盘机及主机板体积大或零件编排不当并因各式排线连接等原因,而致使该计算机主机的架构体积庞大,其中尤以零件编排不当并使用各式排线连接所浪费的空间比例最大,如主机板经由排线连接光驱、硬盘机、烧录器、电源供应器、软盘机等,其所浪费的空间甚至超过主机板、光驱、碟盘等的体积,此可谓计算机主机庞大的主要原因。
因此,便有微型计算机的产生,虽然该微型计算机的可以改善上述个人计算机体积庞大所产生的缺点,但是由于的微型计算机因为其中央处理器、电子芯片、光驱、硬盘机、连接器、按键及散热单元皆是设置于主机板的同一面上,且该散热单元是为一在中央处理器上配置有一散热片,该散热片是贴覆于中央处理器上,另在该散热片上组装设有一风扇等组件所构成,因此,该微行计算机即受其内部组件的限制,而无法再缩减其长度、宽度及高度,导致其体积无法再行缩减,使得该微型计算机仍具有预定长度的体积,而存在有无法实现真正微型化的缺陷。
由此可见,上述现有的超微型计算机结构在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题,相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道,但长久以来一直未见适用的设计被发展完成,而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题,此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的超微型计算机结构,实属当前重要研发课题之一,亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的超微型计算机结构存在的缺陷,本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用,积极加以研究创新,以期创设一种新型的超微型计算机结构,能够改进一般现有的超微型计算机结构,使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后,终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的在于,克服现有的超微型计算机结构存在的缺陷,而提供一种新型的超微型计算机结构,所要解决的技术问题是使其可利用机壳中相互层叠的电路板,使计算机结构达到超微型化的功效,非常适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种超微型计算机结构,其包括:一机壳,其二端分别设有一面板;至少二电路板,相互层叠设置于上述机壳中,各电路板上分别设有一连接端口,且各电路板上设有电子芯片、电子组件、储存单元、及对应设置于面板上的按键部与外接连接器,而该电子芯片是与机壳内部的一面相接触;以及一连结接口,与上述各电路板上的连接端口电性连接,使各电路板进行相互连结。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。
前述的超微型计算机结构,其中所述的机壳是由一上盖及一下盖所构成。
前述的超微型计算机结构,其中所述的机壳外侧的适当位置处设有多数滑槽,而至少二滑槽中分别设有二对应的固定板,且二固定板间设置一网体,并在该网体上设有一风扇。
前述的超微型计算机结构,其中所述的各电路板之间是配合多数固定柱加以固接。
前述的超微型计算机结构,其中所述的电子芯片可为中央处理器(CPU)、南桥芯片、北桥芯片。
前述的超微型计算机结构,其中所述的连结接口可为适配卡、连接器或排线。
前述的超微型计算机结构,其中所述的机壳的外侧具有多数散热鳍片体。
前述的超微型计算机结构,其中所述的上盖二侧可直接以多数固定组件锁固于下盖。
前述的超微型计算机结构,其中所述的上盖的二侧分别向下延伸设有一对接部,而该下盖的二端缘分别设有一与对接部对应滑设的嵌槽。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知,为了达到上述目的,本实用新型提供了一种超微型计算机结构,包含二端分别设有一面板的机壳,该机壳的外侧具有多数散热鳍片体;至少二相互层叠设置于机壳中的电路板,各电路板上分别设有一连接端口,且各电路板上设有电子芯片、电子组件、储存单元、及对应设置于面板上的按键部与外接连接器,而该电子芯片是与机壳内部的一面接触;以及一与各连接端口电性连接使电路板进行相互连结的连结接口。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆扬资讯股份有限公司,未经庆扬资讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820005063.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。