[实用新型]发光装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种领域的发光装置，特别是涉及一种使用表面黏着技术的发光二极管装置。

背景技术

近年来，发光二极管芯片在照明领域上的使用，呈现倍数成长。例如发光二极管芯片广泛的应用在车尾灯、手机、PDA及其它电子产品内。

请参阅图1所示，其是绘示一传统发光装置，包括电极107、印刷电路板109、发光二极管芯片的导电端(pad)111、封胶物质113以及发光二极管芯片117，其中，电极107是围绕在印刷电路板109的两侧面，并电性连接导电端111。封胶物质113则位于电极107以及导电端111之上，用以包覆发光二极管芯片117以及金属线119。

在焊接此一传统发光装置在一基板101上时，一般是使用焊料105，如焊锡，将发光装置，包括印刷电路板109以及其上的封胶物质113黏着在基板101的导电端103之上。然而在此黏着过程中，焊料105可能会延着电极107渗入印刷电路板109与封胶物质113之间，导致印刷电路板109与封胶物质113剥离，甚至使金属线119断裂，发光二极管芯片117因而丧失功能。

因此需要一个新的发光装置，能够在组装的过程中保护原有的结构不被破坏，以正常地执行其应有的功能。

由此可见，上述现有的传统发光装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决传统发光装置存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

有鉴于上述现有的传统发光装置存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光装置，能够改进一般现有的传统发光装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有的传统发光装置存在的缺陷，而提供一种新的发光装置，所要解决的技术问题是使其在组装的过程中能够避免焊料沿着电极渗入印刷电路板与封胶物质之间，破坏发光二极管芯片的功能，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种发光装置，其包括：

一发光二极管芯片，具有多个导电端；

一封胶物质，用以包覆该发光二极管芯片以及该些导电端；

一印刷电路板，接合在该封胶物质，用以固定该发光二极管芯片，该印刷电路板包含：

一第一表面，该第一表面是面向该发光二极管芯片；

一第二表面，该第二表面是背向该发光二极管芯片；

一第三表面，该第三表面是围绕该第一表面以及该第二表面；以及

多个贯穿孔，贯穿在该第一表面与该第二表面之间，该些贯穿孔的内壁具有电镀金属层；以及

多个电极，具有一第四表面、一第五表面以及一第六表面，该第四表面与该第五表面是分别面向与背向该第二表面，该第六表面则围绕该第四表面与该第五表面，

其中，该发光二极管芯片的该些导电端是藉由该些贯穿孔的该些电镀金属层电性连接至该些电极。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的发光装置，其中所述的该封胶物质的材质是环氧树脂、丙烯酸树脂(压克力)或硅胶。

前述的发光装置，其中所述的更包含一基板，该基板是由一焊料黏接在该些电极。

前述的发光装置，其中所述的该焊料是填充在该些电极的该第五表面与该基板之间。

前述的发光装置，其中所述的该些电极的该第六表面是接触该基板，该焊料则填充在该些电极的该五表面与该基板之间。

前述的发光装置，其中所述的该焊料是为焊锡。

前述的发光装置，其中所述的该些电极的材质是铜或铝。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，为了达到前述发明目的，本实用新型的主要技术内容如下：