[实用新型]具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种发光二极管芯片的封装结构，尤指一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装结构。

背景技术

请参阅图1所示，其为常用发光二极管的封装方法的流程图。由流程图中可知，现有发光二极管的封装方法，其步骤包括：首先，提供多个封装完成的发光二极管(pAckAged LED)(S800)；接着，提供一条状基板本体(strippedsubstrAte body)，其上具有一正极导电轨迹(positive electrode trAce)与一负极导电轨迹(negAtive electrode trAce)(S802)；最后，依序将每一个封装完成的发光二极管(pAckAged LED)设置在该条状基板本体上，并将每一个封装完成的发光二极管(pAckAged LED)的正、负极端分别电性连接于该条状基板本体的正、负极导电轨迹(S804)。

然而，关于上述现有发光二极管的封装方法，由于每一颗封装完成的发光二极管(pAckAged LED)必须先从一整块发光二极管封装切割下来，然后再以表面粘着技术(SMT)工艺，将每一颗封装完成的发光二极管(pAckAgedLED)设置于该条状基板本体上，因此无法有效缩短其工艺时间，再者，发光时，该等封装完成的发光二极管(pAckAged LED)之间会有暗带(dArk bAnd)现象存在，对于使用者视线仍然产生不佳效果。

请参阅图2所示，其为现有发光二极管应用于侧向发光的示意图。由图中可知，当现有的发光二极管芯片D应用于侧向发光时(例如：使用于笔记型计算机屏幕的导光板M的侧向光源)，由于笔记型计算机屏幕的导光板M非常薄的关系，该发光二极管芯片D的基座S1的长度l1则必须相对的缩短。换言之，由于该基座S1的长度l1太短的关系，现有的发光二极管芯片D将无法得到有效的散热效果，进而产生发光二极管芯片D因过热而烧坏的情形。

是以，由上可知，目前现有的发光二极管的封装方法及封装结构，显然具有不便与缺失存在，而待加以改善。

因此，本实用新型人有感上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究的，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题，在于提供一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片的封装结构。本实用新型的发光二极管结构在发光时，形成一连续的发光区域，而无暗带(dArk bAnd)及光衰减(decAy)的情况发生，并且本实用新型通过芯片直接封装(Chip On BoArd，COB)工艺并利用压模(die mold)的方式，以使得本实用新型可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。再者，本实用新型的结构设计更适用于各种光源，诸如背光模块、装饰灯条、照明用灯、或是扫描仪光源等应用，皆为本实用新型所应用的范围与产品。

另外，本实用新型的封装胶体通过特殊模具的压模过程，以使得本实用新型的发光二极管芯片封装结构于直立的情况下，即可产生侧向发光的效果，因此本实用新型不会有散热不足的情况发生。换言之，本实用新型不仅可产生侧向投光的功能，更能顾到应用于薄型壳体内的散热效果。

为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种具有高效率侧向发光效果的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元、一发光单元、一封装胶体单元、及一框架单元。

其中，该发光单元具有多个设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该封装胶体单元具有一覆盖于该等发光二极管芯片上的条状封装胶体，其中该条状封装胶体的上表面及前表面分别具有一胶体弧面(colloid cAmbered surFAce)及一胶体出光面(colloid light-exiting surFAce)。该框架单元为一层覆盖于该基板单元上并包覆该条状封装胶体而只露出该胶体出光面(colloid light-exitingsurFAce)的框架层(FrAme lAyer)。