[实用新型]可补偿组装公差的板对板连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子连接器，特别是涉及一种可补偿组装公差的板对板(Board to Board)连接器。

背景技术

电子连接器为电子装置中的重要组件，其功能为连接分离的电子电路，以作为电子信号的传输桥梁。板对板(Board to Board)连接器为一种广泛应用于手机、数字相机、数字音乐播放机等消费性电子产品内部的电子连接器类型。

请参阅图1，该图为一典型的板对板连接器的应用示意图。如图1所示，电路板模块91、92彼此分离，而在相对的板面上设有相互对应的电子接口。一板对板连接器10是由一母端组件100以及一公端组件105共同构成，母端组件100与公端组件105分别设有具导电性的端子部110、120，各自具有多枚对应接触的导电端子，并外露于上下层壳体外部。实装时，母端组件100与公端组件105先分别利用端子部110、120焊接于电路板模块91、92上；组装时，再通过公端组件105插接于母端组件100来导通两端电路。

接着，请参阅图2，该图为一现有的板对板连接器的立体分解图。如图2所示，一板对板连接器20包括一母端组件21以及一对组于母端组件21的公端组件22。其中，母端组件21包括有一母端座体210、多枚第一端子211以及四槽孔23；而公端组件22包括有一公端座体220、多枚第二端子221以及四卡榫24。母端座体210具有一容置槽(图中未示)，公端座体220的尺寸与容置槽的尺寸相互配合，以紧配收容于容置槽内部，并以卡榫24卡合于槽孔23，进而锁固母端组件21与公端组件22，使得对应的第一端子211与第二端子221相互接触以导通电性。

一般而言，公端组件与母端组件是通过表面黏着技术(Surface MountTechnology，SMT)制作焊接在电路板上，无论是采取自动打件或人工置件，零件构装偏移现象均难以避免。再者，电路板尺寸与设计尺寸一般常存在误差，零件构装偏移将进一步累增两端电路板模块之间的组装公差。时下各式电子装置均朝向小型化发展，机壳与内部电路板间通常采取密合组装设计，电路板模块的组装公差将对产品构装形成不利影响。

举例来说，一种数字音乐播放机的制作流程，是将各自焊接有公端组件与母端组件的两块电路板模块分别预先锁在上、下机壳之后，再通过公端组件与母端组件的插接，来扣合上、下机壳。倘若两块电路板模块之间的偏移误差过大，将使得电路板挤压机壳产生形变，如此将极易造成印刷电路损坏，影响装置性能。即使产品未于制作期间失效，劣化的电路终将折损装置使用寿命，影响消费者权益。

由此可见，现有采紧配设计的板对板连接器为影响应用装置可靠度的负面因素。有鉴于此，需提出创新的板对板连接器结构，以克服现有技术的缺点。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种可补偿组装公差的板对板连接器，其通过将公端座体的尺寸设为小于母端座体的容置槽的尺寸，使公端座体与容置槽的壁面间存在一间隙，可在后端实装程序中，抵消零件构装偏移与电路板偏移等组装公差，从而提高应用装置的可靠度。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种可补偿组装公差的板对板连接器，其特征在于，包括：一母端组件、一公端组件；

该母端组件，包括：

一母端座体，具有一母端顶面、一正对该母端顶面的母端底面、一容置槽以及一卡合部，该容置槽具有一开设于该母端顶面的开口，并具有一内侧壁面以及一内侧底面；以及

至少一第一端子，设置于该母端座体，并外露于该母端底面；

该公端组件，配合插接于该容置槽，以对组于该母端组件，该公端组件包括：

一公端座体，具有一公端顶面、一正对该公端顶面的公端底面、一外侧壁面以及一卡勾部，该公端座体的尺寸小于该容置槽的尺寸，使该公端座体以该公端顶面从该开口嵌入该容置槽时，该外侧壁面与该容置槽的该内侧壁面之间存在一间隙，该公端座体通过该卡勾部勾持于该卡合部，进而锁固定位于该母端座体；以及

至少一第二端子，设置于该公端座体，并外露于该公端底面；

其中，当该公端座体插接于该母端座体时，该第一端子与该第二端子相互接触。

所述的板对板连接器，其中，该公端座体的该卡勾部包括至少二弹性耳，该母端座体的该卡合部包括至少二通孔，分别对应于这些弹性耳，这些弹性耳分别嵌入这些通孔，进而将该公端座体锁固定位于该母端座体。

所述的板对板连接器，其中，这些弹性耳的尺寸小于这些通孔的尺寸。