[实用新型]用于丝网印刷机中钢网支架上的抬起装置有效
申请号: | 200820005973.4 | 申请日: | 2008-03-06 |
公开(公告)号: | CN201169113Y | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 赵永先 | 申请(专利权)人: | 赵永先 |
主分类号: | B41F15/34 | 分类号: | B41F15/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 733000甘肃省武*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 丝网印刷机 中钢 架上 抬起 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种抬起装置,特别涉及一种在SMT(Surface MountedTechnology,表面贴装技术)行业里用于丝网印刷机中钢网支架上的抬起装置。
背景技术
在SMT行业中丝网印刷机是一种常用设备,丝网印刷机的工作过程主要包括:1、将需印刷PCB(Printed circuit board,印刷电路板)电路板定位在钢网下方并且固定;2、焊锡膏倒在钢网上方的刮刀内侧,并随着刮刀在钢网上水平刮动,焊锡膏通过钢网上的孔隙均匀漏印刷到PCB板上;3、通过气缸将钢网支架和钢网抬起,取出PCB电路板放入周转箱或进入下道贴片工序,整个过程完成。现有这种丝网印刷机在抬起钢网支架及钢网时多为气缸操作,由于气缸位于钢网支架下方,气缸杆倾斜连接在钢网支架外侧,气缸杆推起时,倾斜升起的钢网会在PCB板表面形成瞬间移位,使PCB板表面焊盘印刷的锡膏受到损伤,焊点质量和使用性能无法保证,特别是随着科技进步,各种尺寸小、精度要求高的PCB板使用的增多,每个焊点间的距离非常接近,倾斜抬起的钢网很容易造成刚印刷完成的焊盘形状连接或缺少焊锡,使PCB在焊接时形成虚焊、连焊或搭焊现象,严重影响了产品质量。如何避免上述情况发生,有效保证焊盘印刷质量是本实用新型要解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术中的不足,本实用新型旨在提供一种当抬起钢网支架时能有效保证PCB板上焊盘印刷质量的用于丝网印刷机中钢网支架上的抬起装置。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种用于丝网印刷机中钢网支架上的抬起装置,包括气缸,气缸固定在钢网支架下方的工作台上,气缸缸杆倾斜连接在钢网支架的侧面,还包括一对脱模装置,脱模装置固定在钢网支架前端两个顶角下方的工作台上,脱模装置的上端与钢网支架的底面相接触。
所述脱模装置为四个,四个脱模装置分别位于钢网支架四个顶角下方的工作台上。
所述脱模装置包括脱模气缸、托板和防磨垫,脱模气缸固定在钢网支架顶角下方的工作台上,托板连接在脱模气缸缸杆顶端,防磨垫设于托板表面,防磨垫的上表面与钢网支架底面相接触。
所述脱模装置还包括高度调节装置,高度调节装置连接在脱模气缸缸杆和托板之间。
所述高度调节装置包括套筒和双头螺柱,套筒固定在脱模气缸缸杆的顶端,双头螺柱的两端分别连接在套筒顶端和托板底面上。
本实用新型所述的一种用于丝网印刷机中钢网支架上的抬起装置,利用脱模装置使钢网支架在倾斜抬起前,先在PCB电路板表面的垂直方向进行较小距离的垂直抬起,避免了已往通过气缸直接抬起时,在PCB电路板表面轻微移动划擦,造成焊盘形状连接或锡膏缺少,在焊接时形成虚焊、连焊和搭焊现象,有效保护了PCB电路板表面焊盘印刷质量,保证了PCB电路板焊接品质和产品质量,同时,还可根据实际使用需要,相应调整脱模缸杆的支撑高度,以适应不同厚度PCB板的丝网印刷要求。其整体结构简单、使用方便,脱模性能好。
附图说明
图1为本实用新型的局部结构剖示图。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型做进一步的描述:
本实用新型所述一种用于丝网印刷机中钢网支架上的抬起装置,包括气缸10和两个脱模装置,其中气缸10固定在钢网支架1下方的工作台上,气缸缸杆倾斜连接在钢网支架1的侧面。脱模装置包括脱模气缸6、套筒5、双头螺柱8、托板4和防磨垫3,两个脱模气缸分别固定在钢网支架1前端两个顶角下方的工作台上,套筒5通过定位螺钉7固定在脱模气缸缸杆的顶端,双头螺柱8的两端通过螺纹分别连接在套筒5顶端和托板4底面上,防磨垫3粘在托板4表面,防磨垫3的上表面与钢网支架1底面相接触,防磨垫3可以保护钢网支架1的底面,同时保证抬起过程的平稳、安全进行。当然脱模装置也可为四个,四个脱模装置分别固定在钢网支架1四个顶角下方的工作台上,四个脱模装置可同时启动将钢网支架1在垂直方向上从PCB电路板9表面脱离。而脱模装置的支撑高度,也可通过随时调整双头螺柱8来实现。
操作过程中需抬起钢网支架1时,首先启动两个脱模装置,两个脱模气缸6的缸杆同时伸出,由于缸杆与钢网支架1相互垂直,托板4在防磨垫3的保护下可以顺利的将钢网支架1从PCB电路板9表面垂直抬起,使钢网2从刚印刷完成的PCB电路板9表面脱离,而不会发生已往倾斜分离过程造成的焊点连焊或搭焊现象。接着,连接在钢网支架1侧面的气缸10开始工作,气缸缸杆将钢网支架1完全抬起,从而完成整个钢网2的脱模、抬起过程。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵永先,未经赵永先许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820005973.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有疏解功能的筛选机
- 下一篇:纳米荧光微球及其应用