[实用新型]加装射频电子标签的封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及瓶装物品的封装技术，特别涉及将射频电子标签技术应用在瓶装物品封装所用的容器封口附件装置。

背景技术

在日常生活中，用各类材质的瓶包装物品很多，可以说随处可见、随时在用。瓶装物品不仅需要安全可靠的封装，更需要有能够在生产过程、仓储运输、市场流通、产品防伪、用户使用等环节方便可靠记录并提供详细过程管理信息和相关产品信息的技术。

射频RFID(Radio Frequency Identification)技术是一种通过射频写入和读取记录信息的非接触式的自动识别技术。RFID电子标签技术现已进入商业化应用阶段，将其应用在药品、食品、化妆品、化学品等瓶装物品的生产管理、仓储运输、市场流通、产品状态等信息管理方面将有着最广泛的应用前景。

RFID电子标签的封装技术是RFID产业化的关键技术之一。然而目前，将电子标签与瓶装物品的封装相结合的，用于瓶装物品封装并可记录相关产品信息的技术，尚未有合理的应用。本实用新型封装装置，就是为瓶装物品生产者和使用者，提供更为有效和便捷的信息管理平台，以使瓶装物品在产品防伪、安全管理、物流管理、用户使用等方面提供更为全面、详尽、真实、可靠的信息平台，从而可以更好地保护生产企业和消费者的权益，提高流通效率，方便用户使用。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种加装射频电子标签的封装装装置，以解决在瓶装物品封装中实现记录相关产品信息的技术问题。

本实用新型实现上述目的的技术方案如下：将射频电子标签直接封装在瓶装物品的一次性封装的瓶盖上，组装成为带有射频电子标签的封装装置，射频电子标签的封装位置可以选在：瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层、瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层。

将射频电子标签封装在原瓶装物品瓶盖外面的加封盖上，组装成为带有射频电子标签的封装装置，射频电子标签封装的位置可以选在：加封盖顶部内侧、加封盖顶部外侧、加封盖顶部夹层、加封盖四周内侧、加封盖四周外侧或加封盖四周夹层。

本实用新型具备以下优点和积极效果：1、简洁实用、成本低廉，不易破坏，适用性强，记录信息量大，加密性好的特点，适用于各类材质、各类结构、各类形状的瓶装物品的封装。

附图说明

图1是本实用新型的射频电子标签封装在瓶盖顶部加层的结构示意图。

图2是本实用新型的射频电子标签封装在瓶盖四周内侧的结构示意图。

图3是本实用新型的射频电子标签封装在瓶盖形成的瓶盖组合体。

图4是本实用新型的射频电子标签封装在加封盖盖顶部内侧的结构示意图。

图5是本实用新型的射频电子标签封装在加封盖四周外侧的结构示意图。

图6是本实用新型的射频电子标签封装在加封盖顶部中间夹层的结构示意图。

图7是本实用新型的瓶盖与瓶的结合示意图。

图8是本实用新型的瓶盖外面的加封盖与瓶的结合示意图。

具体实施方式

本实用新型具体实施方式为：

先按图1至图3所示：将RFID电子标签1直接封装在瓶装物品的瓶盖2上，组装成为带有RFID电子标签的封装装置3；或者按图4至图6所示：将RFID电子标签1封装在用于加封原瓶装物品瓶盖外面的加封盖4上，组装成为带有RFID电子标签的封装装置5。电子标签1封装于瓶盖2上的位置可以选在：瓶盖顶部内侧、瓶盖顶部外侧、瓶盖顶部夹层及瓶盖四周内侧、瓶盖四周外侧或瓶盖四周夹层；或将电子标签1封装于加封盖4上的位置可以选在加封盖顶部内侧、顶部外侧、顶部夹层瓶盖四周内侧、四周外侧或瓶盖四周夹层。瓶盖2组装成为带有RFID电子标签的封装装置3及瓶盖外面的加封盖4组装成为带有RFID电子标签的封装装置5与瓶的结合参见图7、图8。

再将加装了RFID电子标签的封装装置加封于瓶装物品上。使用了这种封装装置，生产者便可将物品生产过程的信息、产品过程质量信息，以及与产品相关的制造厂商，出厂日期，保质期，销售价格、产品说明、售后服务联系电话，使用方法，注意事项等信息通过RFID写入器写入封装装置中。

与之相配套，在仓储运输、市场流通、用户使用的各个环节中加设RFID电子标签信息读取设备，这样就为瓶装物品生产、流通及使用环节建立了完整和有效的信息管理平台。在瓶装物品生产管理、品质管理、产品防伪、安全管理、物流管理、用户使用等方面为生产者、消费者提供更为全面、详尽、真实、可靠的信息，从而可以更好地保护生产企业和消费者的权益，提高管理效率，方便用户使用。