[实用新型]一种新型半导体制冷制热装置无效
| 申请号： | 200820007521.X | 申请日： | 2008-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN201199528Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吉希雯;常亮;吴宜平 | 申请（专利权）人： | 无锡职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214121江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 制冷 制热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.新型半导体制冷制热装置由N型半导体元件和P型半导体元件连接成的电偶、直流电源、陶瓷、导热金属、散热片、导热片组成；其特征在于：N型半导体元件流向P型半导体元件的接头分别连接导热金属，金属的两端分别安装有陶瓷，陶瓷两端分别安装有导热片与散热片。
2.根据权利要求1所述的新型半导体制冷制热装置，其特征在于：所述的陶瓷与导热片连接，起到换热功能。
3.根据权利要求1所述的新型半导体制冷制热装置，其特征在于：所述的陶瓷与散热片连接，起到散热功能。
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