[实用新型]LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

目前，LED是发光二极管(Light-emitting Diode)的缩写，是由半导体材料制成的固态发光组件，其中半导体材料为III-V族化学元素(如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，其发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，通过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果。其属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度快、体积小、用电省、耐震、污染低、适合量产，可靠度高，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件。但是，因为LED是固态照明，即利用芯片通电，量子激态回复发出能量(光)，但在发光的过程，芯片内的光能量并不能完全传至外界，不能转化为光的能量，在芯片内部及封装体内便会被吸收，形成热。LED一般的转换效率约只有10％～30％，所以1W的电，只有不到0.2W变成可以看见的光，其它都是热，若不散热，这些热量累积会对芯片效率及寿命造成损伤。故要以高效率LED运用于照明设备首先要解决散热的问题。以LED散热专利为例，中国台湾新型M314505号《高功率LED灯泡散热结构》专利(参照2007年06月21日专利公告资料)，主要是在灯头上固定有底基板，该底基板的顶面支撑固定有至少一支热导管，热导管套设固定有两个或两个以上散热片及顶基板，顶基板的顶面设有对应热导管数量的高功率LED，该高功率LED的底面粘结支撑于热导管的顶端。中国台湾新型第M314433号《发光二极管封装之散热模块》专利(参照2007年06月21日专利公告数据)，该散热模块包含：LED电路板；散热块，包括两个或两个以上散热片；以及散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上；其中在该LED电路板与该散热块之间，不具有金属基板。中国台湾发明第I260798号《高散热发光二极管》专利(参照2006年08月21日专利公告数据)，至少包括：多孔隙材料层；热传导层，设于该多孔隙材料层表面；以及芯片，设于该热传导层，由该热传导层将该芯片所发出的热量传导至该多孔隙材料层，并由该多孔隙材料层将该热量对流至外部。

由以上所述的在先申请可知公知的LED散热大都采用金属散热片，或结合热导管、致冷芯片、均热板、散热风扇等方式，普遍具有散热效果不佳、散热速度不够迅速、散热模块结构复杂、成本高等缺点，且由于所需搭配的散热结构为非规格化设计，故必须设计专用的灯具方能使用。此即为现行公知技术存有最大的缺点，此缺点乃成业界极待克服的难题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种提供照明使用，除具有极佳的散热效果外，更具有不须更换灯具而可直接替换灯泡使用功效的LED灯。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种LED灯主要包括有：

LED模块，所述LED模块设于构装基板上；

构装基板，所述构装基板为导热性良好的金属构成；

电路装置，所述电路装置设于散热灯座内，连接所述LED模块与外部电源；

散热灯座，所述散热灯座为散热性良好的具多孔隙结构的非金属构成，并直接成型成灯座外形，所述散热灯座具有内凹部，内凹部的开口端借由构装基板封闭。

其中，所述散热灯座外缘设有灯泡专用的金属套、绝缘套及电源接触片，所述金属套及电源接触片分别与电路装置电性连接，所述构装基板上设有灯罩。

其中，所述电路装置设有投射灯座专用的连接端子，所述连接端子凸设出散热灯座底部外缘，所述构装基板上设有反射罩。

其中，所述构装基板具有凹陷部，所述LED模块设于所述凹陷部。

其中，所述构装基板设有预定数量的能够形成对流作用而提高散热效果的穿孔。

其中，所述散热灯座设有用以增加散热表面积的纹路。

采用上述技术方案后的有益效果是：本实用新型的LED灯可以直接形成一般灯泡外形，并兼具散热效果，可直接取代公知灯泡使用，除具有极佳的散热效果外，更具有不须更换灯具可直接替换灯泡的功效，即本实用新型可直接于旧的灯具上使用。

附图说明

图1为本实用新型灯泡式LED灯的立体图；

图2为本实用新型灯泡式LED灯的立体分解图；

图3为本实用新型灯泡式LED灯的组合立体剖面示意图；

图4为本实用新型投射灯式LED灯的立体图；

图5为本实用新型投射灯式LED灯的立体分解图；

图6为本实用新型投射灯式LED灯的组合立体剖面示意图。