[实用新型]全平面触控面板

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种触控面板，尤指一种具高平坦度的全平面触控面板。

背景技术

一般触控面板包含一上导电层及一下导电层，而触控面板的制程良率好坏与其上、下导电层的透明导电材料是否涂布均匀有关；再者，当上、下导电层的透明导电材料涂布完成后，在上、下层的透明导电材料外围所规划的导线成形区域尚需经印刷导线、上胶的动作，最后再将软性电路板压合于上、下导电层一侧边之间。

然而软性电路板因具有厚度，将会改变触控区域原本精密涂布完成的透明导电材料厚度，尤其是将上导电层的透明导电材料往上推挤，造成上导电层一侧边的隆起，而影响整体平坦度。

发明内容

由上述说明可知，触控面板在压合软性电路板的过程将会改变触控区域原本精密涂布完成的透明导电材料厚度，而影响整体平坦度。

有鉴于此，本实用新型的主要目的是提供一种全平面触控面板，可改善压合软性电路板对触控面板整体平坦度所造成的不良影响。

欲达成前述目的所使用的主要技术手段，该全平面触控面板包含：

一下导电层；

一间隔层，设于该下导电层上，于一侧边形成缺口；

一上导电薄膜，设于该间隔层上；

一软性电路板，对应该缺口而夹设于该下导电层与上导电薄膜之间；

一保护层，通过一黏胶层贴附于该上导电薄膜上，且该黏胶层对应软性电路板位置形成一黏胶缺口，以容置上导电薄膜受软性电路板推挤而向上隆起的部分。

本实用新型将一保护层通过一黏胶层贴附在上导电薄膜上，黏胶层对应软性电路板夹设位置形成有黏胶缺口，当软性电路板夹设在上导电薄膜与下导电层之间时，该黏胶缺口可容置上导电薄膜的隆起部分，因此，该保护层即不会受到该隆起部分影响其平坦度。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的剖视图。

图2是图1的局部放大。

图3是本实用新型另一较佳实施例的剖视图。

具体实施方式

请参考图1所示，是本实用新型一较佳实施例的剖视图，其包含：

一下导电层10，本实施例中，该下导电层10为一ITO(氧化铟锡)导电玻璃；

一间隔层11，设于该下导电层10上，该间隔层11包含有间隙子110及设于四周侧边而围绕该些间隙子110的双面胶111，该双面胶111于一侧边形成一缺口112；

一上导电薄膜12，设于该间隔层11上；

一软性电路板13，对应置入前述间隔层11的缺口112而夹设于该下导电层10与上导电薄膜12之间；

一保护层15，作为触控面，其通过一黏胶层14贴附于该上导电薄膜12上，且该黏胶层14对应软性电路板13位置形成一黏胶缺口140，本实施例中，该黏胶层14材质为高透光率胶；再者，该保护层15对应间隔层11外围的双面胶111的位置形成有色漆150，用以遮蔽触控面板导电线路(图中未示)及软性电路板13的夹设部位以维持美观。

进一步参考图2所示，前述上导电薄膜12一侧受软性电路板13置入的影响而向上隆起，而前述黏胶层14对应软性电路板13位置所形成的黏胶缺口140提供该隆起部分12a一容置空间，使得保护层15贴设于黏胶层14上时不会受到该隆起部分12a影响其平坦度。

请参考图3所示，为本实用新型另一较佳实施例，于前一实施例不同处在于：该下导电层10包含一塑料基板10a及一设于塑料基板10a上的下导电薄膜10b。

综上所述，本实用新型将一保护层通过一黏胶层贴附在上导电薄膜上时，令该黏胶层对应软性电路板的夹设位置形成有一黏胶缺口，以容置上导电薄膜受软性电路板推挤的隆起部分，使贴设保护层于黏胶层上时，不会受到上导电薄膜的隆起而影响平坦度，进而使整个触控面板达到全平面。