[实用新型]数字X光机的感测芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种X光机，具体地说，是一种数字X光机的感测芯片。

背景技术

一般数字X光机成像的感测芯片(sensor cell)，是利用阴极射线管发出高能量的电子，然后使其撞击到重金属(一般是使用钨)，进而发射出X射线，再由窗口发射出去，而X光成像的方式，是利用穿透过所欲照射物体的X射线，当X射线穿过照射目标的后经由后方激发起的可见光，成像于感测芯片(sensor cell)上，而形成可见影像。

请参阅图1，图1为现有技术的X光机成像的感测芯片，感测芯片1是一四边形，在感测芯片1(sensor cell)任一两条连接的侧边上设置有逻辑闸2、3，可以将感测芯片1感应的影像信号，随时传送至逻辑闸2、3上，进行信息转换的动作。

上述的感测芯片1的面积会有所受限，因为逻辑闸2、3的缘故，因此无法无限扩大延伸、拼凑出较大面积的几何平面，故无法接续成较大的感测面积，如直接制作成较大感测面积的感测芯片(sensor cell)，会有技术上的问题及成本较高，因为感测面积越大越难制作出每个像素都是好的感测芯片，所以感测面积越大，感测芯片的优良率越低。

因此已知的数字X光机成像的感测芯片存在着上述种种不便和问题。

发明内容

本实用新型的目的，在于提供一种数字X光机的可无限接续成扫描大面积接收影像信号的感测芯片。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种数字X光机的感测芯片，包括一感测芯片(sensor cell)和一逻辑闸，其特征在于：

所述感测芯片(sensor cell)的一侧边设置有所述逻辑闸。

本实用新型的数字X光机的感测芯片还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述复数个感测芯片(sensor cell)与所述逻辑闸共同组合成一长条状大面积的感测芯片。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述逻辑闸设置于所述长条状大面积的感测芯片同一侧面上。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述逻辑闸交错设置于所述长条状大面积的感测芯片的侧面上。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述复数个感测芯片(sensor cell)与所述逻辑闸共同组合成一矩形大面积的感测芯片。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述逻辑闸设置于所述矩形大面积的感测芯片同一侧面上。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述感测芯片(sensor cell)是CMOS影像感测芯片。

前述的数字X光机的感测芯片，其中所述感测芯片(sensor cell)是CCD影像感测芯片。

前述的数字X光机的感测芯片，其中还包含有一平行放置的两条相同长条状的拼接的感测芯片。

前述的数字X光机的感测芯片，其中更包含有一条长条状的拼接的感测芯片。

采用上述技术方案后，本实用新型的数字X光机的感测芯片具有以下优点：

1.体积小，成本低，效率高，影像更清晰。

2.可使曝光更精确，使用更方便，大幅提升工作效率。

3.降低X射线发光体的放射剂量，仅为传统X光机的1/30。

附图说明

图1为现有技术的X光机成像的感测芯片。

图2为本实用新型数字X光机的感测芯片示意图。

图3为本实用新型数字X光机的感测芯片一实施例图。

图4为本实用新型数字X光机的感测芯片另一实施例图。

图5为本实用新型数字X光机的感测芯片又一实施例图。

具体实施方式

以下结合实施例及其附图对本实用新型作更进一步说明。