[实用新型]用于声表面波塑料封装器件的小型化管座

说明书

技术领域

本实用新型涉及声表面波塑料封装器件，尤其是涉及一种用于声表面波塑料封装器件的小型化管座。

背景技术

声表面波塑料封装器件由管座及套在管座上的外壳构成，现有管座均有四面塑料框架、导电接地片及导电引线片构成，其中导电引线片有四根，导电接地片有一根，用塑料压注法形成的四面塑料框架固定导线接地片及导电引线片，管座在使用时，将声表面波芯片粘接在导线接地片上，然后以铝线用超声压焊法使芯片上的电极与导电接地片、导电引线片相连，最后套上塑料外壳，用环氧树脂灌封胶封装，此种结构管座由于受声表面波器件芯片尺寸的限制，使管座封装器件外型尺寸较大，很难满足客户对器件小型化的要求；并且塑料外壳在热注成形后壳口呈喇叭口状，管座在套壳后、封装前很容易脱落，从而造成芯片划损。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种用于声表面波塑料封装器件的小型化管座。

为实现以上的目的，本实用新型采用的技术方案是：

用于声表面波塑料封装器件的小型化管座由三面塑料框架、导电接地片、导电引线片、凸形条构成，其中三面塑料框架用于固定导电接地片及导电引线片，并使其相互绝缘，在三面塑料框架背部设计了凸形条。

本实用新型优点在于采用三面塑料框架，使声表面波器件外形尺寸小型化，并在三面塑料边框背部设置凸形条，使其在密封前不易从外壳脱落，从而避免芯片划损，提高器件封装合格率。

附图说明

图1为本实用新型用于声表面波塑料封装器件的小型化管座正视图；

图2为本实用新型用于声表面波塑料封装器件的小型化管座剖面示意图；

图3为本实用新型用于声表面波塑料封装器件的小型化管座剖面组合使用图；

具体实施方式：

如图1所示，用于声表面波塑料封装器件的小型化管座由三面塑料框架1、导电接地片2、导电引线片3、凸形条4构成，其中导电接地片2有一根，导电引线片3有四根，导电接地片2与导电引线片3在同一平面上，三面塑料框架1用塑料压注而成，作用在于固定导电接地片2及导电引线片3，并使其相互绝缘。

如图2所示，三面塑料框架1背部设置了一凸形条4，三面塑料框架1同凸形条4被注塑成一个整体，作用在于套上塑料外壳后，外壳可以紧紧卡住该管座，使其不脱落。

如图3所示，使用时将声表面波芯片粘接在导电接地片2上，以铝线用超声压焊法使芯片上的电极与导电接地片2、导电引线片3相连，最后套上塑料外壳，用环氧树脂灌封胶密封。

本实用新型设计合理，可以适用于小型化声表面波器件封装要求，并且可避免芯片划损，提高器件封装合格率等优点。