[实用新型]电连接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接装置，尤其涉及一种用以电气连接CPU模块、插座连接器及电路板的电连接装置。

背景技术

请参阅图1，现有CPU模块9包括有一基板91、一芯片92及一金属罩93，封装时是将芯片92电气连接于基板91，再覆盖金属罩93，该金属罩93与芯片92间以一散热胶94连接。金属罩93可以保护芯片92不被压坏，同时能将芯片92所产生的热源导出。

操作时，该CPU模块会被置放在一插座连接器(图略)，并以金属罩的顶面与外接的散热器接触。然而，因多了金属罩的厚度，将使电连接装置的整体高度增加，显然，移除金属罩可降低电连接装置的整体高度。但移除金属罩后，外接的散热器须直接压接芯片顶面，使基板底面的接点与设于插座连接器上的端子接触，且该基板将被压至该插座连接器的安装面(seatingplane)上，以定位基板与端子的接触位置。但在芯片处于不被保护的状态下，芯片极易被外接的散热器压坏，而且当螺锁过紧，外接的散热器压力过大时，也会压坏插座连接器的安装面或使安装面变形，进而造成插座连接器端子受压行程改变，导致端子与基板接点接触不良或相邻端子产生短路。

可见，现有的CPU模块因为芯片有散热金属罩保护，所以其缺点体现在：整体高度增加，并且当外接的散热器压力过大时，会压坏插座连接器的安装面等问题，而后者的解决方式虽然可提供多个独立的挡块挡止外接的散热器过度下压，但又会产生增加组装时间的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种能降低整体高度的电连接装置。

本实用新型的次要目的，在于提供一种能保护插座连接器的安装面不易被压坏或变形的电连接装置。

本实用新型的另一目的，在于提供一种能节省组装时间的电连接装置。

本实用新型的又一目的，在于提供一种能保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片(DIE)不易被压坏的电连接装置。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电连接装置，包括：一插座连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有：一安装区；多个端子槽，位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设该些端子；及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该绝缘本体且往上延伸；一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；一电路板，其设置在该插座连接器下方，且与该些端子电气连接；及一散热器，其设置在该插座连接器上方，该散热器被固定后，其底面连接于该芯片顶面，且该插座连接器的挡止平台底面紧抵该电路板顶面及该插座连接器的挡止平台顶面紧抵该散热器底面。

与现有技术相比，本实用新型的电连接装置，具有以下有益的效果：通过将现有CPU模块的金属罩移除，能降低电连接装置的整体高度，通过于插座连接器的绝缘本体设有多个挡止平台，能保护插座连接器的安装面不易被压坏或变形，且该些挡止平台一体成型设于该插座连接器的绝缘本体上，能节省电连接装置的组装时间。

本实用新型的电连接装置还可进一步地设置一框板，来保护CPU模块移除金属罩后裸露的芯片不易被压坏。

附图说明

图1是现有CPU模块的剖视图。

图2是本实用新型电连接装置的立体分解图。

图3是本实用新型电连接装置另一角度的立体分解图。

图4是本实用新型电连接装置的立体图。

图5是本实用新型电连接装置的俯视图。

图6是图5的A—A剖视图。

图7是本实用新型螺合件锁固前的局部剖视图。

图8是本实用新型螺合件锁固后的局部剖视图。

其中，附图标记说明如下：

1 电路板

   11  第一通槽

2 背板

  21  第一螺合件

3 插座连接器

  31  绝缘本体

       311 安装区

       312 端子槽

       313 安装面

       314 挡止平台

             3141 第二通槽

  32  端子

  33  锡球

4 基板

  41  芯片

5 框板

  51  开口

6 散热器

  61  基部

  62  鳍片

  63  第三通槽

  64  胶体

7 第二螺合件

8 绝缘垫片

9 CPU模块

  91  基板