[实用新型]散热模块结构无效

专利信息
申请号: 200820009095.3 申请日: 2008-04-15
公开(公告)号: CN201204779Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 詹胜钦;周俊煌 申请(专利权)人: 泰硕电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367
代理公司: 广东国欣律师事务所 代理人: 李文
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型是与散热模块有关,特别是有关于一种散热模块结构。

背景技术

请参阅图9,现有的散热模块结构1主要包含有:一基板2、一设于该基板2顶部的上板3、多数穿设于该基板2与该上板3之间的散热管4、多数设于该等散热管4的鳍片5,以及一风扇6;该基板2底部透过贴抵一芯片(图中未示)而将该芯片所产生的热量经由该上板3传导至该等散热管4,再经由该等鳍片5与该风扇6将热量发散至外界空气,藉以达到快速散热的目的。

然而,由于该基板2、该上板3及该等散热管4是经由彼此的接触部分传导热量;该基板2、该上板3及该等散热管4的接触面积越大,效果效果越佳。以现有的散热模块结构为例,该基板2、该上板3及该等散热管4因接触面积有限而不能提供较佳的散热效果;换言之,现有的散热模块结构因具有该基板2与该等散热管4之间的接触面积小而散热效率不佳的缺点。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热模块结构,其能够提高散热管与散热块之间的接触面积,具有提高散热效率的特点。

为达成上述目的,本实用新型所提供一种散热模块结构,包含有:一散热块具有一呈柱状的凸部以及一形成于该凸部的弧状沟槽,该弧状沟槽围合环绕该凸部;至少一散热管穿设于该弧状沟槽,该散热管系局部环绕于该凸部且抵靠于该凸部。

藉此,本实用新型所提供散热模块结构透过上述结构,其能够提高该散热管与该散热块之间的接触面积,进而利于将热量自该散热块传导至该散热管;其相较于现有结构,具有能提高散热效率的特色。

附图说明

图1为本实用新型第一较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型第一较佳实施例的正面视图。

图3为本实用新型第一较佳实施例的俯视图。

图4为本实用新型第二较佳实施例的立体图。

图5为本实用新型第二较佳实施例的正面视图。

图6为本实用新型第三较佳实施例的立体图。

图7为本实用新型第三较佳实施例的正面视图。

图8为本实用新型第三较佳实施例的俯视图。

图9为现有散热模块的侧视图。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构、特征及功效所在,兹举以下较佳实施例并配合附图说明如后:

请参阅图1至图3,本实用新型第一较佳实施例所提供的散热模块结构10,包含有一散热块20以及二散热管30。

该散热块20底部贴抵一芯片(图中未示)顶部,可以将该芯片所产生的热量传导出去;该散热块20具有一呈柱状的凸部22以及二形成于该凸部的弧状沟槽24;该凸部22中段呈圆柱状;各该弧状沟槽24分别围合环绕该凸部22中段且相互平行。

该二散热管30分别穿设于该二弧状沟槽24,各该散热管30中段局部环绕于该凸部22且抵靠于该凸部22,用以吸收热量;该散热管30环绕该凸部22的角度大于180度,该散热管30可沿该弧状沟槽24位移而相对该凸部22旋转;该散热管30末端外侧套设有数个并列的鳍片40,用以将该等散热管30的热量散发至外界。

经由上述结构,本实施例所提供该散热模块结构10,其能够提高该等散热管30与该散热块20的凸部22之间的接触面积,进而提高热量自该散热块20传导至该等散热管30的速度;其相较于现有技术,具有提高散热效率的特点。再者,该等散热管30能够随使用者需要而直接相对该凸部22调整方向,具有使用上的方便性。

请参阅图4及图5,本实用新型第二较佳实施例所提供的散热模块结构12,其与第一较佳实施例大致相同,同样包含有一散热块50以及一散热管60;其差异在于:该散热管60的数量以及散热管60末端弯折的方式与第一较佳实施例所揭示者不同。藉此,本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的功效,本实施例的目的在于提供另一实施状态。

请参阅图6至图8,本实用新型第三较佳实施例所提供的散热模块结构14,其与第一较佳实施例大致相同,同样包含有一散热块70以及二散热管80;其差异在于:该散热块70的凸部72同样具有一弧状沟槽74,且更包含有一长直的穿槽76,以供该二散热管80其中之一穿设,用以增加该散热管80相对于该凸部72的接触面积,具有提高散热效率的特点;另外,本实施例中,该等散热管80为不可旋转而与第一较佳实施例所揭示者不同。藉此,本实施例能够达到与第一较佳实施例相同的散热功效,并提供又一实施状态。

本实用新型于前揭实施例中所揭露的构成组件,仅为举例说明,并非用来限制本案的范围,其它等效组件的替代或变化,应为本案的申请专利的权利要求的范围所涵盖。

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