[实用新型]减少寄生电容的电容麦克风组装件无效
| 申请号： | 200820009127.X | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN201197188Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 宋清淡;金昌元 | 申请（专利权）人： | 宝星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林;王小东 |
| 地址： | 韩国仁*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减少 寄生 电容 麦克风 组装 | ||
【权利要求书】：
1、一种减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特征在于，该电容麦克风组装件具有：
壳体，该壳体是一面开口的导电性的筒，卷曲时端部折弯而与印刷电路板基板紧贴；
膜片，该膜片安装在上述壳体内，借助外部声压进行振动；
间隔物；
背板，该背板借助上述间隔物与上述膜片保持一定间隔，并与上述膜片对置；
第一基座，该第一基座由绝缘环形成，用于将上述背板和上述壳体电绝缘；
第二基座，该第二基座在由绝缘体构成的环的一部分上形成有导电层，从而与上述背板电连接；以及
印刷电路板基板，该印刷电路板基板的一个表面上安装有电路元件，该表面上形成有用于与上述第二基座连接的导电图案，而在另一表面上形成有用于与上述壳体的折弯的端部连接的导电图案和用于与外部电路连接的连接端子。
2、根据权利要求1所述的减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特征在于，上述第二基座在由绝缘体形成的方环的至少两处形成有将该环的两面连接的导电层。
3、根据权利要求2所述的减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特征在于，上述导电层形成为能够以夹持形态嵌入的结构。
4、根据权利要求1所述的减少寄生电容的电容麦克风组装件，其特征在于，上述第二基座在由绝缘体形成的圆环的至少两处形成有将该环的两面连接的导电层。
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