[实用新型]段差式均温板

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种均温板，尤指一种段差式均温板。

背景技术

随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提高，其所产生的热量也越来越高，以往由铝挤型散热器及风扇所组成的散热装置，已不能满足目前的中央处理器的使用需求。于是有业内人士陆续开发出具有更高导热功效的热管(heat pipe)及均温板(vapor chamber)，并将其与散热器作组合，以有效地解决现阶段的散热问题；其中，又以均温板具有与发热电子组件作大面积直接贴附接触，而吸引更多的业内人士投入该均温板的研究。

如公知的均温板，主要由壳体、工作流体、毛细组织以及支撑结构所构成；该壳体呈平板状，该壳体内部形成有中空容腔，该工作流体填注在该中空容腔内部，该毛细组织则布设在该中空容腔内，而该支撑结构容置在该毛细组织内部，借此，以构成该均温板。

使用该均温板时，将均温板直接贴设在发热组件的表面，再将散热片贴设在该均温板表面上，以将该发热组件所产生的热能经由该均温板传导至该散热片上，以逸除该发热组件所产生的热能。

然而，公知的均温板改良，在实际使用上仍存在有下述的缺失：因该壳体是呈平板状，且是以该壳体表面与该发热组件贴设，故其导热面积仅限于该壳体表面积的大小，并无法有效提高其导热功效；此外，若增加该壳体制作的宽度，以增加该壳体的表面积，则该壳体有可能会与安装在电路板上的其它的电子组件发生碰撞，从而造成该均温板无法安装与使用的情况。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种段差式均温板，可增加整体的导热面积，提高导热效率，且在安装上更具有弹性。

为了达到上述目的，本实用新型是提供一种段差式均温板，包括壳体、毛细组织、支撑结构以及工作流体；该壳体内部形成中空容腔，外部则具有第一区段、从该第一区段的一端延伸出的延伸段以及从该延伸段延伸出的第二区段，该第二区段与该第一区段是形成有高低位置差；该毛细组织布设在所述中空容腔内；该支撑结构包括板体，在该板体上开设有对应排列且间隔配置的两个或两个以上槽道，在该槽道内部分别成型有波浪片，该波浪片的上下两端面分别抵压所述毛细组织，所述毛细组织与所述壳体的内壁面相互贴接；该工作流体填注在该中空容腔内部。

由以上技术方案可以看出，本实用新型的段差式均温板，借由从第一区段的一端延伸出有延伸段及第二区段的设计，增加整体的导热面积，以提高其导热效率；另外，借由壳体的第一区段与第二区段形成有高低位置差，加快工作流体回流的速度，进一步提高整体的导热功效，同时还可避免壳体与电路板上的其它电子组件发生碰撞，从而在安装上具有更好的弹性。

附图说明

图1为本实用新型段差式均温板的立体示意图；

图2为本实用新型段差式均温板的的前侧截面图；

图3为本实用新型段差式均温板的右侧截面图；

图4为图3中A部局部放大图；

图5为本实用新型段差式均温板的使用状态示意图；

图6为本实用新型段差式均温板的另一个实施例使用状态示意图。

附图标记说明

壳体     10

第一区段 11       延伸段    12、14

第二区段    13           第三区段     15

中空容腔    16

毛细组织    20

支撑结构    30

板体        31           槽道         32

第一波浪片  33

波峰段      331          波谷段       332

第二波浪片  34

波峰段      341          波谷段       342

工作流体    40

发热组件    50

第一散热片  51           第二散热片   52

第三散热片  53

电路板      60

电子组件    70

具体实施方式

下面的实施例进一步详细说明本实用新型的技术内容，但并非以任何观点限制本实用新型的范畴。

请参阅图1至图3，分别为本实用新型的段差式均温板的立体示意图、前侧截面图、右侧截面图。该均温板由壳体10、毛细组织20、支撑结构30以及工作流体40所构成。