[实用新型]固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是一种多晶封装发光二极管散热装置，特别涉及的是一种利用多晶封装发光二极管(LED)做为光源，并且利用散热模块和散热管将多晶封装LED的热能导到外界，达到散热效果的多晶封装发光二极管散热装置。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode；LED)是利用半导体材料中的电子电洞结合时能量带(Energy Gap)位阶的改变，以发光显示其所释放出的能量，具体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，为日常生活中各种应用设备中常见的组件。随着LED材料与封装技术的不断演进，促使LED产品亮度不断提高，由早期的电源指示灯功能，进展至具有省电、寿命长、浓雾中可视性高等优点的单晶LED照明与光源产品。LED产品应用涵盖一般照明、车用照明与相当热门的路灯照明等，市场规模与成长动力相当可观，是政府未来积极推动的第三兆产业。

但伴随高亮度高功率单晶LED的发展，其散热问题如同CPU的发展一般也面临愈来愈严峻的考验，如不适时解决将影响LED的寿命与发光强度。

现有的散热模块大多仅将设有单晶LED灯的金属制壳体内开设数透孔用以散热，此种方式在实际施行后具以下弊端：

1、现有的单晶LED灯在作动时，其产生的热量并非是仅仅将所述的金属制壳上开设数透孔用以散热可以解决的。

2、现有的单晶LED灯因置在金属制壳体内，故若LED灯无法散热或散热效果不佳，会使整个金属制壳体温度上升，甚至，会因金属制壳体的温度过高而损坏金属制壳体内的其它组件。

3、目前LED为单晶封装方法，而单晶的封装方法主要会影响LED的散热表现和重量。

4、整体的单晶封装LED加上散热模块的重量会过重，会造成搬运和组装应用的问题。

由此可见，上述现有物品仍有诸多缺陷，实非一良善的设计，而亟待加以改良。

本案实用新型设计人鉴于上述现有灯具所衍生的各项缺点，亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置。

发明内容

多晶的原文是英文的：Multi-Chip Module，简称：MCM。多晶是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶、芯片、积体电路的包装、封装技术(Package)，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶。

所谓多晶封装定义为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成为一颗发光体。不同于传统技术，本实用新型的目的即在于提供一种固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置，其特征在于利用多晶封装LED成为的发光体做为光源，并且利用散热管将多晶封装LED的热能导引传热至外界。

为达成上公开其它目的，本实用新型提供一种固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置，其包括有：一导热板，其上层表面设置有复数个接合部，导热板的下层表面设置有复数个嵌接部；复数个基板，其装置在嵌接部底部，所述的嵌接部底部与基板的连接面和水平面的两方向轴形成一0至180度夹角；复数个多晶封装发光二极管模块，其分别封装在复数个基板上，以及；复数个散热模块，其装置在复数个接合部上面。此外散热模块上可为加装导热管散热模块或使用铝挤型散热模块以加强散热效果。

与现有技术比较本实用新型的有益效果在于，能够防止热量过高，提高LED实际的运作与寿命，通过选择适当的散热模块以适度的将LED产生的废热导到外界。其具有结构简单、组装容易与高实用性等诸多优点的多晶封装LED散热组装。

附图说明

图1为高亮度多晶封装发光二极管基板的结构图；

图2A为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的实施例结构图；

图2B为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的实施例立体视图；

图3为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的嵌接部另一实施例立体视图；

图4A为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的嵌接部另一实施例结构图；

图4B为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的另一实施例立体视图；

图5A为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的圆形实施例立体视图；

图5B为固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的圆形实施例仰视图；

图6A到图6F为所述的固定角度式高亮度多晶封装发光二极管散热装置的两组嵌接部的排列组合；