[实用新型]软性电路板无效
| 申请号： | 200820009803.3 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201188717Y | 公开（公告）日： | 2009-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊亨 | 申请（专利权）人： | 英华达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种软性电路板，可用于一电子装置，该电子装置包含一驱动模块及一显示模块，其特征在于，该软性电路板，包含：
一本体，具有多数个导电接地区以及多数个接点区，该本体分别连接该驱动模块以及该显示模块；
一第一覆盖层，仅覆盖于所述接点区上；以及
一第二覆盖层，是覆盖于该第一覆盖层以及所述导电接地区之上。
2、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中所述导电接地区及所述接点区是以相互等距间隔排列。
3、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该本体是以本身弹力进行弯曲连接。
4、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该第一覆盖层为一聚亚酰胺。
5、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该第二覆盖层为一铝箔或是一银浆。
6、如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，其中该接点区包含一数据驱动电路。
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