[实用新型]PCB测试机用密度转换机构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)测试领域，尤其是指一种PCB测试机用密度转换机构。

【背景技术】

在PCB测试行业里，有一种标准通用的测试点规范——四密度(即在1平方英寸均匀地排列400个测试接触点)，而每个测试点必须与等测试电路连接，而现有的PCB板测试器械均是通过连线将测试电路引脚直接焊接至测试接触点进行测试工作，然而现下电路板的集成度越来越高，焊点越来越小，密度越密，而相比之下PCB板测试机的发展往往会有一定滞后，加之PCB板测试机的价格很高，使用企业往往无法承担对相应测试机的更新换代，但这也意味着企业在失掉机会，甚至导致企业在激烈竞争的市场大潮中落败。如何通过对原有测试机做尽量小的改动下使其适应或者部分适应快速增长中更高密度焊点PCB的测试需求已经成为业内急需解决的首要问题。

【发明内容】

本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种PCB测试机用密度转换机构，实现了无需对原有测试机本体进行改动的情况下，即可对高密度PCB板进行测试的目的。

本实用新型的目的是这样实现的：一种PCB测试机用密度转换机构，其改进之处在于：它包括上下两层，上层为弹簧连接针盘，下层为转换电路板，上层通过座脚架设于下层电路板上并叠置于测试机针床上；所述弹簧连接针盘上表面对应测试夹具探针设有网状通孔，通孔内固定设置有弹簧复位装置，弹簧复位装置的主体为一个拥有较好导电性能的弹簧，弹簧上端用于顶触测试夹具探针，下端顶置于转换电路板上层的对应触点上；所述转换电路板包括基层、上层及下层，电路板上层对应弹簧连接针盘通孔设有网状触点，下层则设有对应测试机针床探针的网状触点，网状触点用于压触于测试机针床探针上电气相连，转换电路板基层中排布有用于将上下层的触点对应相连的导线；

所述的转换电路板为一PCB转换板，其上下层的触点凸出于PCB板的表面；

所述弹簧连接针盘网状通孔内设有用于卡接弹簧复位装置的凸台；

所述弹簧复位装置的弹簧，其上端略低于转换针盘上表面，弹簧下端收缩形成一直径小于通孔凸台段内径的弹簧段，且该小直径弹簧段伸出于转换针盘的下表面之外；

所述弹簧上端收缩形成有用于承载测试夹具探针的针托。

本实用新型的益效果在于还提供了一种PCB测试机用密度转换机构，该转换机构上下两层，上层为一个弹簧连接针盘，下层为转换电路板，电路板下层触点直接顶压于测试机针床表面探针上，上层触点则通过弹簧针盘中的弹簧复位装置与测试夹具探针相连，测试时不仅弹簧针盘中的复位装置处于一个压紧状态，且测试机针床凸出的探针在其下弹簧的缓冲下成向内缩进的压紧状态，使测试夹具探针、转换电路板触点及测试机针床探针间垂直方向相对位置发生微量改变时可通过弹簧的自复位作用消除所产生的间隙，从而依然保持其间良好的电气连接的目的，大大增加了该转换机构实际应用时的可靠性。

【附图说明】

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图2为图1所示b-b剖视示意图。

图3为图1中所示a-a剖视示意图。

图4为本实用新型具体实施例的弹簧连接针盘内部结构示意图。

【具体实施方式】

一种PCB测试机用密度转换机构，该密度转换机构设置于测试机针床1及测试夹具4间，参见图1，它包括包括上下两层，上层为弹簧连接针盘3，下层为转换电路板2，弹簧连接针盘3与下层电路板上并叠置于测试机针床1之上。

所述转换电路板2包括基层、上层及下层三层结构，其上层对应密度较高的测试夹具探针401设置有网状触点201，参见图2中的b-b剖视图，下层的网状触点202则是与密度较低的测试机针床探针101对应设置的，参见对应图1中的a-a剖视图，其转换电路板2上下层触点201，202凸出与电路板表面且通过基层中排布的导线对应相连。

如图4所示，所述弹簧连接针盘3上表面对应测试夹具探针401设有网状通孔302，通孔302内固定设置有弹簧复位装置301，弹簧复位装置的主体为一个拥有较好导电性能的弹簧5，弹簧5上端略低于针盘3上表面且收缩形成有用于承载测试夹具探针401的针托，其下端收缩形成一直径小于通孔302的凸台303段内径的弹簧段，且该小直径弹簧段伸出于针盘的下表面之外并顶置于转换电路板2上层的触点201之上。