[实用新型]一种温度传感器有效
申请号: | 200820011856.9 | 申请日: | 2008-03-26 |
公开(公告)号: | CN201166589Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 曾永春;焦予野 | 申请(专利权)人: | 大连博控自动化技术有限公司 |
主分类号: | G01K1/00 | 分类号: | G01K1/00;G01K1/14 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人: | 李洪福 |
地址: | 116023辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度传感器 | ||
1、一种温度传感器,包括固定端、传输线与探头,其特征在于探头中的传感元件(1)采用SMD封装固定在电路板(302)的前端,所述电路板(302)上还设有支撑物(301)和焊盘(303);
所述支撑物(301)用于支撑电路板(302)使传感元件(1)不与保护管(3)相接触;
所述焊盘(303)用于焊接导线(2),使传感元件(1)产生的电信号从传感器传出;
设有传感元件(1)和支撑物(301)的电路板(302)放入保护管(3)中,引出导线(2)充入导热质(4)后固定在传感器的固定端就构成了传感器的探头。
2、根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于所述电路板(302)的宽度与保护管(3)的直径相对应,以确保传感元件(1)的稳定性。
3、根据权利要求1所述的一种温度传感器,其特征在于支撑物(301)为非金属支撑物,可采用焊接或钻孔固定或用高强度黏合剂固定。
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