[实用新型]热敏打印头

说明书

技术领域：

本实用新型涉外打印机，详细地讲是一种热敏打印头。

背景技术：

众所周知，一般情况下，热敏打印头(thermal print head，以下称TPH)在陶瓷基板上形成导线电极，在导线电极上形成发热电阻带。实际打印时，与发热电阻带平行的方向称为主打印方向，在同一平面上与发热电阻带垂直的方向称为副打印方向。

导线电极按功能不同又分为个别电极和共同电极。个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接。共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端由导线图型连接在一起，连接共同电极的导线图型称为补强共同电极，补强共同电极与外接信号相连接。个别电极和共同电极与发热电阻带相连接的部分沿主打印方向交互排列，将发热电阻带分割成若干个电阻单元，称为发热点。

上述的多个发热点同时发热时，每个发热点产生的电流将同时通过补强共同电极。这样，为减少补强共同电极上的能量损耗，需将补强共同电极的线宽和厚度增加。

通常上述的补强共同电极、发热电阻带、控制IC在陶瓷基板上的位置关系为：补强共同电极的至少一部分与发热电阻带平行，与发热电阻带平行部分的补强电极位于发热电阻带的一侧，IC位于发热电阻带的另一侧，也就是说，在副打印方向，补强电极和IC分别位于发热电阻带两侧。为防止IC被破坏，需用树脂等对IC加以保护。

上述的热敏打印头，如果发热电阻带和封装树脂不相距足够的距离，封装树脂会妨碍打印。为经济地使发热电阻带与封装树脂保持足够的距离，需要使发热电阻体带尽可能靠近与发热电阻带平行的补强共同电极一侧陶瓷基板的边缘。但补强共同电极需保持一定宽度以尽可能减小能量损耗，意味着发热电阻带向与发热电阻体带平行的补强共同电极一侧陶瓷基板的边缘的靠近受到限制，通常发热电阻体带与补强共同电极一侧陶瓷基板的边缘沿副打印方向的垂直距离在1.5mm以上，这样，经济地使用陶瓷基板会受到影响。

发明内容：

本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种全新的导线电极排布方式，使发热电阻体带靠近与之平行的一侧基板边缘垂直距离缩短到0.1mm以下，极限情况时可实现零距离的热敏打印头。

本实用新型可以通过如下措施达到：

一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板，基板上形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带，导线电极分为个别电极和共同电极，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻带相连接，另一端与导线图型相连接，其特征在于导线图型与控制IC在发热电阻带的同一侧。

本实用新型连接共同电极的导线图型称为补强共同电极，补强共同电极上设有控制IC连接点，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端经导线与控制IC连接点相连接，控制IC连接点与补强共同电极由绝缘层相隔离。

本实用新型沿主打印方向对陶瓷基板进行分割时，靠近发热电阻带一侧的陶瓷基板边缘与发热电阻带边缘之间的垂直距离可以在0.1mm以下，极限情况时上述垂直距离为0，具有结构简单、体积小、经济地使用陶瓷基板等优点。

附图说明：

附图本发明的产品的局部透视图。

图中标记：陶瓷基板1、个别电极2、共同电极3、补强共同电极4、发热电阻带5、控制IC6、导线图型7、陶瓷基板靠近发热电阻带一侧的边缘8。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步描述：

如附图所示，一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的基板1，绝缘材料一般采用陶瓷，采用镀膜技术在陶瓷基板上形成的导线电极，在导线电极上形成的沿打印方向的发热电阻带5，导线电极按功能不同又分为个别电极2和共同电极3，个别电极2一端沿副打印方向与发热电阻体带5相连接，个别电极2的另一端与控制IC6相连接，共同电极3的一端沿副打印方向与发热电阻带5相连接，另一端与导线图型7相连接，上述为现有技术，此不赘述，连接共同电极3的导线图型7称为补强共同电极，补强共同电极7与外接信号相连接，所述的共同电极3至少一部分与发热电阻带5平行，本实用新型的特征在于导线图型7与控制IC6在发热电阻带5的同一侧，补强共同电极上设有由多个控制IC连接点，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体带相连接，另一端经导线与控制IC连接点相连接，控制IC连接点与补强共同电极由绝缘层相隔离，本实用新型沿主打印方向对陶瓷基板1进行分割时，陶瓷基板靠近发热电阻带一侧的边缘8与发热电阻带5边缘之间的垂直距离可以缩短至0.1mm以下，其极限情况时上述垂直距离为0，使发热电阻体带尽可能靠近陶瓷基板的边缘，具有结构简单、体积小、经济地使用陶瓷基板等优点。