[实用新型]电子带隙电源平面装置无效
申请号: | 200820029052.1 | 申请日: | 2008-05-08 |
公开(公告)号: | CN201188716Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 张厚;陈伟华;唐宏;王剑;杨国伟;麻来宣;徐海洋 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军空军工程大学导弹学院 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 710075陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 电源 平面 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,涉及电磁兼容,具体地说是一种新型电 磁带隙EBG电源平面结构,可用于高速印制电路板PCB的设计。
背景技术
随着电子业短、小、轻、薄、快的发展趋势,PCB板的处理速度越来 越快,电路元件的密度也越来越高,因此在PCB板的电源平面间产生许多 高频的干扰现象,如同步开关噪声以及串音等,使得PCB板上信号完整性 的设计越来越困难。对于高速PCB的电源供应系统,由于信号线与电源平 面相接,其间存在着寄生的电感、电阻、电容效应,因此当IC快速切换时, 导致暂态电压产生于电源平面间,即为同步开关噪声,其常见现象是使得系 统的逻辑产生误动作。同步开关噪声将造成电源平面共振,在共振频率点附 近,PCB将产生严重的电磁辐射问题,影响信号的完整性。
目前,抑制同步开关噪声的常见手段有两种:一是在敏感器件四周加去 耦电容;二是切割电源平面。这些抑制同步开关噪声的传统方式存在的不足 是:设计成本高;抑噪效果随着工作频率的增加在不断下降,特别是不适合 在高频时的使用。
实用新型的内容
本实用新型的目的在于克服传统抑制同步开关噪声方式的不足,提供一 种电子带隙电源平面装置,以实现既能缩小工程设计的所需成本,又能满足 高速PCB抑制同步开关噪声的要求。
本实用新型的技术方案是对电子带隙EBG电源平面的结构进行新的设 计。该EBG电源平面是在一块双面敷铜介质板的一面绘制线路结构,而另 一面保持敷铜面不变。整个EBG电源平面装置包括:PCB板层,中间介质 层,底板层,其中PCB板层由M个矩形单元组成,M为4~100的整数;每个 矩形单元中设有水平、垂直对称分布的基本小单元。
所述的基本小单元分别位于矩形单元的四个边长的中部,与矩形单元的 外围线连接。
所述的每个基本小单元由交指形结构的两根弯曲金属线组成,该两根弯 曲金属线之间通过隔离细狭缝隔开。
本实用新型由于采用特定的PCB板层线路结构,展宽了电源平面对同 步开关噪声的抑制频带范围,使该电源平面可在数百MHz到GHz频段上满 足高速PCB的工作需要;同时由于在PCB板层的小单元间采用弯曲细线结 构,使得新型EBG电源平面在低频范围内同样具有良好的性能;此外由于 采用一块双面敷铜介质板设计电源平面结构,结构简单,易于加工,价格低 廉。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构图;
图2是本实用新型的PCB层结构图;
图3是本实用新型的矩形单元结构图;
图4是本实用新型的隔离度S56测试结果图;
图5是本实用新型的隔离度S76测试结果图;
图6是本实用新型的3米辐射特性仿真结果图。
具体实施方式
以下参照附图对本实用新型的结构和效果作进一步详细描述。
参照图1,本实用新型的EBG电源平面装置1由一块边长a为0.75λ~1.2λ 双面敷铜介质板加工而成。该敷铜板的上面为PCB板层2,中间为介质层3, 下面为底板层4。介质层3的厚度为0.5~1毫米,介质的介电常数为2.3~4.5; 底板层4为全金属层;PCB板层2上设有特定的线路结构,这些线路结构通 过光刻加工而成,如图2所示。
参照图2和图3,PCB板层2由九个边长b为0.25λ~0.4λ的相同结构矩 形单元组成,每个矩形单元中设有四个结构相同的基本小单元8,这些基本 小单元按照水平、垂直对称分布在矩形单元四个边长b的中部,分别与矩形 单元的外围线连接,以提供主要的电感效应。每个基本小单元8包括第一弯 曲金属线9和第二弯曲金属线10,该两根弯曲金属细线9和10为交指形结 构,之间设有隔离细狭缝11。该细狭缝之间的电容与电源平面之板间电容为 电源提供主要的电容效应,并利用连接的电容、电感效应来达到宽频的截至 带。该隔离细狭缝11的宽度W为0.0005λ~0.002λ;该两根弯曲金属细线8 和9的内芯长度d为0.05λ~0.1λ,外芯长度d+k为0.052λ~0.108λ;每个矩 形单元的外围金属线的宽度g均为0.001λ~0.005λ。
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