[实用新型]一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体无效

专利信息
申请号: 200820029738.0 申请日: 2008-07-25
公开(公告)号: CN201248054Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 赵康;李正康 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;B32B7/04;B32B18/00
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗 笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 高分子 复合 结构 手机 壳体
【权利要求书】:

1、一种陶瓷高分子复合结构的手机壳体,其特征在于:包括壳体(2),壳体(2)的一个操作端面上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口,壳体(2)的其他端面也开有与手机本体相应的功能窗口,壳体(2)采用陶瓷高分子复合结构材料。

2、根据权利要求1所述的手机壳体,其特征在于:所述的壳体(2)是一长方体框体结构,在壳体(2)的一端面设置有手机本体的安装窗口。

3、根据权利要求1所述的手机壳体,其特征在于:所述的壳体(2)是一“口”字形框体结构,壳体(2)的两个开口分别设置有壳体面板(8)和壳体底板(9),在壳体面板(8)上开有与手机本体按键和屏幕相对应的窗口,壳体面板(8)和壳体底板(9)均采用与壳体(2)同样的陶瓷高分子复合结构材料。

4、根据权利要求3所述的手机壳体,其特征在于:所述的壳体(2)通过扣接或螺纹固定的形式与壳体面板(8)和壳体底板(9)连接。

5、根据权利要求1所述的手机壳体,其特征在于:所述的陶瓷高分子复合结构材料包括三层结构,其中壳体外表层(3)为陶瓷材料,中间过渡层(4)为陶瓷材料与高分子材料的复合过渡层,壳体内表层(5)为高分子材料。

6、根据权利要求5所述的手机壳体,其特征在于:所述的中间过渡层(4)的陶瓷材料与高分子材料的复合过渡采用锥状的啮合过渡。

7、根据权利要求5所述的手机壳体,其特征在于:所述的中间过渡层(4)的陶瓷材料与高分子材料的复合过渡采用孔洞状的镶嵌结构过渡。

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