[实用新型]微型压力传感器无效
申请号: | 200820030021.8 | 申请日: | 2008-08-21 |
公开(公告)号: | CN201247122Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 赵玉龙;王建军;袁展荣;刘秀娥;赵立波 | 申请(专利权)人: | 西安维纳信息测控有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 | 代理人: | 弋才富 |
地址: | 710054陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 压力传感器 | ||
1、微型压力传感器,包括一探针壳体(5),探针壳体(5)的一端为出线孔(6),另一端配置有带有引压孔(7)的端盖(1),其特征在于,探针壳体(5)内配置有硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2),硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)集成封装在玻璃硅杯(3)上,玻璃硅杯(3)封装在隔离柱(4)上,金丝(9)的一端与硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)相连,另一端与电缆线(11)内的导线(10)相连。
2、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)由四个电阻(R1),(R3),(R2)和(R4)组成惠斯登测量电桥,电阻(R1),(R3),(R2)和(R4)分别通过引线组成的压焊点(12)、压焊点(13)、压焊点(14)、压焊点(15)、压焊点(16)连接起来。
3、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,隔离柱(4)的周围开有导槽(8),金丝(9)及与其相连的导线(10)压在导槽(8)内。
4、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的隔离柱(4)采用陶瓷材料。
5、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的导槽(8)采用圆弧结构。
6、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的探针壳体(5)采用不锈钢。
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