[实用新型]微型压力传感器无效

专利信息
申请号: 200820030021.8 申请日: 2008-08-21
公开(公告)号: CN201247122Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 赵玉龙;王建军;袁展荣;刘秀娥;赵立波 申请(专利权)人: 西安维纳信息测控有限公司
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 代理人: 弋才富
地址: 710054陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 微型 压力传感器
【权利要求书】:

1、微型压力传感器,包括一探针壳体(5),探针壳体(5)的一端为出线孔(6),另一端配置有带有引压孔(7)的端盖(1),其特征在于,探针壳体(5)内配置有硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2),硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)集成封装在玻璃硅杯(3)上,玻璃硅杯(3)封装在隔离柱(4)上,金丝(9)的一端与硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)相连,另一端与电缆线(11)内的导线(10)相连。

2、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的硅隔离(SOI)固态压阻式芯片(2)由四个电阻(R1),(R3),(R2)和(R4)组成惠斯登测量电桥,电阻(R1),(R3),(R2)和(R4)分别通过引线组成的压焊点(12)、压焊点(13)、压焊点(14)、压焊点(15)、压焊点(16)连接起来。

3、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,隔离柱(4)的周围开有导槽(8),金丝(9)及与其相连的导线(10)压在导槽(8)内。

4、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的隔离柱(4)采用陶瓷材料。

5、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的导槽(8)采用圆弧结构。

6、根据权利要求1所说的微型压力传感器,其特征在于,所说的探针壳体(5)采用不锈钢。

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