[实用新型]自动粮情测温、测湿及通风控制装置

权利要求书

1.一种自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于包括至少一个负责前端数据采集的下位机(1)、一个负责后端数据处理的上位机(2)，所述下位机(1)包括：

一温度检测电路(101)，通过矩阵式温度检测电路检测温度，并通过一电阻采样得到一电压信号输出；

一幅频转换电路(102)，接收所述温度检测电路(101)输出的电压信号，进行幅频转换得到测温信号并输出；

一湿度检测电路(103)，包括湿度传感器和555集成定时器，湿度传感器检测湿度传给555集成定时器，进行幅频转换得到测湿信号并输出；

一单片机控制电路(104)，包括一单片机，负责与上位机(2)通信，执行测温或测湿命令，并接收所述测温信号和测湿信号，对数据进行初步处理再传给上位机(2)，响应上位机(2)发送的控制信号执行通风命令；

一第一接口电路(105)，负责在所述单片机和上位机(2)之间完成TTL电平信号与RS-485电平信号的相互转换；

所述上位机(2)包括：

一计算机(201)，负责与下位机(1)通信，接收所述单片机控制电路(104)上传的数据，控制所述单片机控制电路(104)执行测温、测湿或通风命令；

与下位机(1)具有相同数量的第二接口电路(202)，负责在与之对应的下位机(1)和计算机(201)之间完成RS-485电平信号与RS-232电平信号的相互转换。

2.如权利要求1所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述第一接口电路(105)包括第一RS-485电平接口芯片，第二接口电路(202)包括相互连接的第二RS-485电平接口芯片和一RS-232电平转换芯片，第一、第二RS-485电平接口芯片采用美国国家半导体公司生产的SN75LBC184，RS-232电平转换芯片采用美国国家半导体公司生产的MAX202，第一RS-485电平接口芯片的1、4脚分别与所述单片机的RXD端、TXD端连接，其2、3脚与单片机的WR端连接，第二RS-485电平接口芯片的6、7脚分别连接第一RS-485电平接口芯片的6、7脚；第二RS-485电平接口芯片的1、4脚分别与RS-232电平转换芯片的13、14脚连接，其2、3脚与RS-232电平转换芯片的7脚连接，RS-232电平转换芯片的12、11脚分别与计算机(201)串行口的RXD端、TXD端连接。

3.如权利要求1所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述矩阵式温度检测电路包括两组模拟开关，两组模拟开关在单片机控制电路(104)的控制下分别用于选通测温矩阵的行和列，在每一个测温矩阵的行、列交叉点上设置了串联的一二极管和一温度传感器，温度传感器检测温度后通过一与之串联的电阻取样，转换为所述电压信号输出到所述幅频转换电路(102)。

4.如权利要求3所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述两组模拟开关采用模拟开关芯片CD4067，温度传感器采用热敏电阻。

5.如权利要求1所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述幅频转换电路包括一低通滤波电路和一幅频转换芯片，幅频转换芯片采用美国国家半导体公司生产的LM331，所述温度检测电路输出的电压信号经低通滤波电路滤波后输入到幅频转换芯片的7脚，进行幅频转换后从幅频转换芯片的3脚输出到所述单片机的INT1端。

6.如权利要求1所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述湿度传感器采用电容式湿敏元件，所述电容式湿敏元件连接在接地端和555集成定时器的2脚之间，所述测湿信号从555定时器的3脚输出到所述单片机的T1端。

7.如权利要求1所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述单片机的T0脚与通风系统连接。

8.如权利要求1所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述下位机(1)的数量不大于256个。

9.如权利要求1至8任一所述的自动粮情测温、测湿及通风控制装置，其特征在于所述单片机采用美国ATMEL公司生产的AT89C51单片机。