[实用新型]LED照明阵列的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于大功率LED照明阵列的柔性线路板的结构，属于半导体照明技术领域。

背景技术

LED(发光二极管)技术始于20世纪60年代末，经过半个世纪的迅速发展，LED光源，特别是大功率高亮LED光源，以其光效高、体积小、使用寿命长，以及环保节能等多方面优点，在照明光源占据了重要位置，并且仍在持续迅速发展中。

最初的LED照明产品，其LED光源直接封装于灯体内部，因其灯体材料多为导电金属材质，在电路连接时，必须考虑电路的绝缘保护，费时费力且安全性、稳定性不高，因此而出现了LED光源的封装基板，即先行将多颗LED排布封装于整块基板，并在基板上预布线以对封装于其上的LED光源进行电路连接，再将该基板置于灯体内部连接入照明电路。

目前，LED照明领域所应用的LED基板，从材质上区分主要有常规PCB基板(主要为纸质和纤维、树脂类基板)、陶瓷质基板与金属质基板(主要为铝合金基板)。

大功率LED为发热器件，且其光效、功耗及使用寿命受温度影响较大，因此有效发散LED光源产生的热量是提高LED使用性能的重要因素。常规PCB基板(主要为纸质和纤维、树脂类基板)、陶瓷质基板热阻较大，基本无法发散LED光源所产生的热量，因此使用该类非导热基板对LED光源的使用性能有很大的负面影响。金属质基板(主要为铝合金基板)导热性相对较好，但这种LED基板并不直接裸露于外界，还需要将该基板以螺钉或其他结构安装于散热体表面，通过散热体向外界发散热量，因此对金属质基板与散热体的接触面要求很高，同时LED光源与基板之间、基板与散热体安装表面之间均难以避免的存在间隙，因此还需要填充流质导热胶脂，以形成“LED光源→导热胶脂→金属质基板→导热胶脂→散热体→外界”的散热路径，该散热路径为多次间接散热，效果并不明显，同时对该散热路径中的每一接触面的平整度、光洁度和安装要求高，增加了加工难度与加工成本；各接触面易产生接触间隙，造成整体有效导热系数下降，导致LED结温升高，光衰增加，降低了LED光源的使用寿命。

另外，上述三类刚性基板仅适用于与基板背面形状曲率尺寸一致的安装表面，对使用环境有较高的要求，并不具有通用性，应用范围相对狭窄，从而增加了LED照明在配光应用等方面的限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是为克服上述现有技术的缺点，提供一种具有一定通用性，对安装表面要求较低，同时具有便于高效散热并主要应用于大功率的LED照明阵列的柔性线路板。

本实用新型的目的是这样实现的，LED照明阵列的柔性线路板，其特征是设有柔性基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、导热胶垫(4)、LED光源(5)，联接电路(2)布于柔性基板(1)表面，在柔性基板(1)与联接电路(2)表面覆盖绝缘覆膜层(3)构成电路板模块，LED光源(5)以阵列方式排布封装于电路板模块中，柔性基板(1)底面和LED光源(5)的散热底座与导热胶垫(4)表面粘合连接。

所述的柔性基板(1)的材质为厚度均匀的树脂材料薄膜或橡胶材料薄板。

所述的树脂材料为聚酰亚胺(PI)、聚苯二甲酸乙二醇酯(PET)。

所述的橡胶材料为氟化硅橡胶。

所述的联接电路(2)为串联连接、并联连接、串-并联组合连接。

所述的绝缘覆膜层(3)为厚度均匀的环氧树脂(EP)、聚乙烯(PE)、聚酰亚胺(PI)。

所述的LED光源(5)的LED芯片(5-2)引脚与联接电路(2)焊接连接，LED芯片(5-2)的散热底座(5-3)与导热胶垫(4)表面粘合接触连接。

单块LED照明阵列柔性线路板模块可沿LED光源排布方向进行裁切，裁切后不影响布线连接，或者仅需要对布线进行局部小调整，即可使用而不影响其他布线连接。多块LED照明阵列柔性线路板模块可沿LED光源排布方向进行对接，仅在局部进行锡焊连接即可组合为一块加长型LED照明阵列柔性线路板。

该模块可以单独实现照明，也可以多模块串、并联连接成模组共同实现照明。

覆盖绝缘覆膜层时，模块表面根据应用需要裸露二至多个焊盘用以实现与外部电路的连接，裸露焊盘表面可选择镀锡、镀镍、镀银或镀金。其特征还在于，焊盘仅与联接电路进行电气连接，且不改变原有布线结构。其特征进一步在于，焊盘周围可加设隔热结构。