[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。

【技术背景】

现有技术中如美国专利第6,046,597号揭示的一种电连接器，其组装在电路板上用来连接一个芯片元件。该电连接器包括一个座体、收容在座体中的若干导电装置及位于座体上方用于压接芯片元件的盖体。其中导电装置包括一个包覆体及位于包覆体内部上、下两端的上导电体及下导电体，上、下导电体分别凸出到包覆体之外以分别和芯片元件及电路板达成电性接触。上、下导电体之间压接有一段弹簧，通过弹簧给上、下导电体施加弹性力以达到较好的接触效果。此现有技术的电连接器虽然通过弹簧取得了较好的连接效果，但是上、下导电体需经过此弹簧来达成电性导通，弹簧较长的传输路径使得导电装置的电性阻抗上升，并使得电流传输时温度上升较快，若控制不当则可能导致电连接器烧毁，从而不利于电连接器的正常工作。此外，此现有技术的电连接器亦不利于控制导电装置的高频特性。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种降低导电装置电性阻抗的电连接器。

本实用新型的另一目的在于提供一种具有良好高频特性的电连接器。

本实用新型的电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，其包括座体、组装于座体中的若干导电装置，导电装置包括第一导电体、第二导电体及位于第一导电体与第二导电体之间的弹性件，第一导电体具有管槽，第二导电体具有插入至管槽并和管槽内壁接触的导电柱。

相较于现有技术，本实用新型电连接器中导电装置的第一导电体和第二导电体直接接触并形成电性导通，使得导电装置的电性阻抗降低并保持良好的高频特性，同时管槽与导电柱的配合使得第一导电体和第二导电体之间具有较好的接触效果。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器的立体组合图。

图2为本实用新型电连接器的立体分解图。

图3为本实用新型导电装置的立体组合图。

图4为本实用新型导电装置的立体分解图。

图5为本实用新型导电装置的剖视图。

图6为本实用新型第二实施例的第一导电体。

图7为本实用新型第三实施例的导电装置。

图8为本实用新型第四实施例的导电装置。

【具体实施方式】

参图1及图2，本实用新型电连接器1组装于电路板(未图示)上用来连接一个芯片元件(未图示)，其包括一个座体(未标示)、收容于座体中的若干导电装置5及位于电路板底部用来固持座体的固定件6。通过螺栓7从座体顶部装入并拧入至固定件6，从而将电连接器1固定于电路板上。

座体包括上层固持板2、位于上层固持板2下方的下层固持板3及位于上层固持板2上方的框体4。上层固持板2和下层固持板3共同用来固持若干导电装置5。框体4于中部形成收容芯片元件的收容腔40。

一同参照图5，上层固持板2和下层固持板3上下叠加，其分别设有相对应的通孔20、30。对应的通孔20、30相贯通并共同形成供导电装置5容纳的容纳孔21。

参照图3至图5，导电装置5包括第一导电体50、第二导电体51及位于第一导电体50和第二导电体51之间的弹性件52。第一导电体50及第二导电体51均分别设有基部500、510，基部500、510分别向相反的方向延伸出外导电部501、511及内导电部502、512。第一导电体50的内导电部502中开设形成带有喇叭状开口的管槽503，第二导电体51的内导电部512为一个导电柱。将导电装置5组装至座体时，第一导电体50和第二导电体51的基部500、510及内导电部502、512位于容纳孔21中，外导电部501、511凸出容纳孔21之外，以分别电性连接芯片元件和电路板。内导电部(导电柱)512插入至内导电部502的管槽503中并和管槽503的内壁电性接触。弹性件52位于两基部500、510之间并给第一导电体50和第二导电体51施加弹性力，以保持导电装置5和外部芯片元件及电路板之间的良好电性接触。当芯片元件装入至本实用新型电连接器时，可通过额外的压接装置使其固定于框体4的收容腔40中。第一导电体50因外导电部501受芯片元件按压而与第二导电体51发生相对移动，同时压缩弹性件52。在此过程中，内导电部502的管槽503的内壁始终与导电柱512保持电性接触。