[实用新型]烧结式小体积水密压力传感器有效
| 申请号： | 200820031016.9 | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN201149534Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 佘德群;周强 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01S7/52 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 21028*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 烧结 体积 水密 压力传感器 | ||
【权利要求书】：
1、烧结式小体积水密压力传感器，其特征是硅压力敏感芯片粘贴在前端316L不锈钢烧结底座上，防护罩和316L膜片及316L不锈钢烧结底座焊接，316L不锈钢烧结底座内部灌充硅油，温度补偿电路安装在316L不锈钢烧结底座的引脚上，信号微处理电路和前端316L不锈钢烧结底座的引脚相连，信号输出烧结底座从信号微处理电路引出，壳体和316L不锈钢烧结底座焊接，壳体再和信号输出烧结底座焊接。
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