[实用新型]局部电镀镍金印刷电路板无效
| 申请号： | 200820031211.1 | 申请日： | 2008-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN201234401Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王勇铎;罗吉树;彭博 | 申请（专利权）人： | 王勇铎;罗吉树;彭博 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215542江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 局部 电镀 金印 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种局部电镀镍金印刷电路板，包括一板体，依次主要由基板层(1)、铜箔层(2)、镀镍金层(3)及防焊油墨层(4)叠加构成，所述铜箔层(2)根据设计线路布覆于所述基板层(1)上，对应于设计线路中元器件放置处的所述板体上设有焊点(6)，每一所述焊点(6)处的所述防焊油墨层(4)上设有裸露口，其特征在于：所述镀镍金层(3)镀覆于每一所述裸露口(5)处的所述铜箔层上，且沿所述裸露口(5)边缘向所述防焊油墨层(4)内延展2mm～0.15mm，构成位于所述铜箔层(2)与所述防焊油墨层(4)之间的延展镍金层。
2.根据权利要求1所述的局部电镀镍金印刷电路板，其特征在于：所述镀镍金层(3)向所述防焊油墨层(4)延展0.5mm～0.3mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王勇铎;罗吉树;彭博，未经王勇铎;罗吉树;彭博许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820031211.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：控制盒
- 下一篇：具有多音圈扬声器以及扩声装置
