[实用新型]车号牌防盗防伪保护架无效
申请号: | 200820031597.6 | 申请日: | 2008-02-13 |
公开(公告)号: | CN201193012Y | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
发明(设计)人: | 陈汇鑫 | 申请(专利权)人: | 陈汇鑫 |
主分类号: | B60R13/10 | 分类号: | B60R13/10;G06K19/07;G06K19/14 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215021江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 车号 防盗 防伪 保护 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种车牌保护架,具体涉及一种具有防盗防伪功能的车号牌保护架。
背景技术
车管所发放的机动车号牌可看作是机动车的身份证,车号则是身份证上的号码,机动车的各项信息及车主信息均可通过该号码来实现登记、记录、查询等操作,而若无车号牌的话,机动车便无法上路。正因为如此,盗取车牌、伪造车牌等不法行为频频发生,引发的后果极其严重。主要表现为:(1)交通管理收费的大量流失;(2)利用违法车辆实施的犯罪侦破难度大,导致大量恶性刑事案件难以侦破;(3)走私车、拼装车、盗窃车、报废车、问题车等各种违法车辆在道路横行,对交通安全造成巨大隐患;(4)撬窃机动车牌照对车主实施敲诈的犯罪活动。
随着网络技术、图像识别技术的发展,我国的机动车号牌快速识别系统在全国得到了普及,随后,假车牌得到了有效的遏制。同时出现了各类防盗的车牌保护架,如中国实用新型专利公开的一种防盗车牌架(CN2651068Y),就披露了一种带有锁的车牌架,包括架体和下盖,车牌放在架体和下盖之间形成的空腔内,并通过架体上设置的锁具来实现防盗功效;又如CN2252271Y公开的一种车牌防盗螺栓,通过改进固定车牌的螺栓来实现防撬,螺栓分为螺钉部分和螺帽部分,螺钉部分由螺杆、螺钉头和螺钉紧固头组成,螺帽部分由螺帽体和螺帽紧固头组成,螺钉头为圆台或球台形状,并通过一圆柱体与螺钉紧固头相连构成一体;螺帽体为圆台或球台形状,并通过一圆柱体与螺帽紧固头相连构成一体;两个圆柱体的直径无为螺杆直径的1/2~1/6。
然而,一方面,上述各类防盗牌结构(保护架或是螺栓)仅为盗取车牌增加了难度,并不是无法盗用;而另一方面,单纯的假牌已无“市场”,因此又出现了一种套牌的伪造手法,所谓套牌就是将假牌、假证、发动机号、车架号、车辆款型等信息从某一合法的车辆作全盘的克隆,这样便无法通过查号来对车辆进行监管与查处。因此,以目前的车牌防盗防伪技术来说,车辆走私、偷盗、撬牌、逃费等现象仍无法得到根治。
发明内容
本实用新型目的是提供一种防盗防伪车牌保护架,使用该结构的保护架,可遏制车辆走私、偷盗、撬牌、逃费等犯罪现象的出现。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种车号牌防盗防伪保护架,包括一架体及一设置于架体上的具保护功能的信息盒,所述架体内设有容置车牌的空腔,对应车牌与车辆固定的螺孔处、所述架体上开设有安装孔,其特征在于:所述具保护功能的信息盒与所述架体对应安装孔处的边框配合,封盖于所述安装孔的外侧,所述信息盒经倒钩式卡合结构与所述架体锁扣连接,信息盒内设置有IC芯片,对应IC芯片处的所述信息盒的盒体上开有透孔。
上述技术方案中,所述架体、车牌均由螺栓经架体上的安装孔、车牌上的螺孔安装于车辆的牌照安装位上,常见的车牌螺孔有2个,分别位于车牌的上边沿上,所述具保护功能的信息盒与所述架体边框配合、封盖于架体安装孔的外侧,即信息盒将固定架体、车牌的螺栓隐扣于信息盒内,一方面保护外露的螺栓部分,防止雨水等对螺栓的损伤,另一方面,也是最重要的是,具保护功能的信息盒将固定车牌的螺栓封存于信息盒与架体的空腔内,且信息盒通过倒钩式卡合结构与架体锁扣连接,倒钩式卡合结构是一次性的锁扣连接,除非将信息盒破坏才可打开,而由于盒体内设置有记录该车牌各项信息的IC芯片,当盒体遭到破坏后,信息盒即已报废;使用时,交警可查看信息盒盒体是否完好,并用与IC芯片匹配的读取装置获得该车牌信息,每一车牌对应唯一块IC芯片,在发放车牌时已安装于具保护功能的信息盒内,从而可杜绝假牌、套牌、盗牌等犯罪行为的出现。
上述技术方案中,所述倒钩式卡合结构为,所述信息盒沿所述架体边框设有至少一个倒钩式插脚,对应所述插脚处的所述架体上设有与插脚配合的扣件。在插脚插于扣件内后,便被插脚底端的倒钩卡合,无法再退出扣件,从而实现一次性的锁扣连接。
另一种所述倒钩式卡合结构为,所述架体对应信息盒处的边框上设有至少一个向外伸展L型倒钩式插脚,对应所述插脚处的所述信息盒上设有与插脚配合的扣件。
上文中,所述插脚底端设置有倒钩,在插脚插于扣件内后,便被倒钩卡合于扣件上,无法再退出扣件,从而实现一次性的锁扣连接。
上述技术方案中,所述IC芯片为非接触式IC芯片,该芯片经防水防撞工艺设计制造后嵌入于信息盒内对应的槽体内。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有的优点是:
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