[实用新型]大功率LED的散热装置无效
申请号: | 200820031920.X | 申请日: | 2008-03-04 |
公开(公告)号: | CN201204203Y | 公开(公告)日: | 2009-03-04 |
发明(设计)人: | 陈雷中 | 申请(专利权)人: | 无锡爱迪信光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/34;H01L23/38;F21V29/00;H05K7/20 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214028江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 大功率 led 散热 装置 | ||
1、一种大功率LED散热装置,包括大功率白光LED、LED背部的印刷线路板PCB、散热器,其特征在于:在所述LED的印刷线路板PCB和散热器之间设置有致冷模块。
2、根据权利要求1所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述致冷模块包括LED的印刷线路板PCB上连接的传热块,传热块上连接的致冷片。
3、根据权利要求2所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述传热块和致冷片之间设置有绝热材料。
4、根据权利要求1所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述散热器的另一端设置有风扇。
5、根据权利要求2所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述致冷片的材料为半导体材料。
6、根据权利要求2所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述传热块的材料为铝合金。
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