[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

现有晶片模组与印刷电路板的电性连接需要设置有电连接器，且需将与该电连接器电连接的晶片模组适切地压住，使该晶片模组稳定地固定。

如图1所示，现有的电连接器一般包括绝缘本体(未图示)、收容于绝缘本体的若干导电端子(未图示)、设于绝缘本体外侧的加强件3′、枢接于加强件3′相对两端的压板4′及拨杆5′。该电连接器放置于电路板上，晶片模组2′放置于电连接器的绝缘本体上表面的导电端子上，通过导电端子实现电路板与晶片模组2′之间的电性连接。

压板4′为一中空框体，其相对两端分别为枢接加强件3′的第一端41′和与拨杆5′扣合的第二端42′。压板4′的第一端41′对称设有向外延伸的钩部43′。压板4′的第二端42′中部设有向前渐缩弯曲延伸的配合部44′。连接压板4′的第一端41′和第二端42′的两相对侧边的中间位置向绝缘本体方向凸起形成按压部45′。

压板4′以二钩部43′扣持于加强件3′相对的二扣持孔31′内，使压板4′可以以加强件3′的扣持孔31′为转轴打开或闭合。拨杆5′枢接于加强件3′的枢接部(未标号)中，拨杆5′具有一凸出部51′，当压板4′扣合于绝缘本体上时，拨杆5′的凸出部51′按压于压板4′的配合部44′上，通过压板4′、拨杆5′与加强件3′的枢接与配合，可以将晶片模组2′固定于绝缘本体中，又由于按压部45′按压于晶片模组2′上，从而可以实现晶片模组2′与电连接器的稳定电性连接。

该电连接器将晶片模组2′组装入电连接器后，要求压板4′的上表面必须不超过晶片模组2′的上表面。然而，当压板4′的相对向两侧边的按压部45′按压于晶片模组2′上时，由于晶片模组2′对按压部45′具有反作用力，故，当拨杆5′与压板4′扣合后，压板4′与拨杆5′扣合的一端通常会高于晶片模组2′的上表面，参阅图2所示，图中虚线为晶片模组2′上表面的水平线。此种设计，对电连接器的要求比较高，很难控制。另，压板4′还可能产生相对两侧的按压部45′向上凸出的问题，这样也会使压板的最高的地方超过晶片模组2′的最高面，导致晶片模组2′不能与散热装置紧密接触，造成散热不足的问题。

鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种能确保晶片模组与散热装置良好接触并散热的电连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、与绝缘本体组设的加强件、可压迫晶片模组使晶片模组与导电端子电性连接的压板及一扣持压板的固定装置；所述压板为中空框体，其中，压板框体相对两侧边向框体内延伸设有按压部，所述按压部向远离绝缘本体的方向凸起。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：按压部向框体内延伸并且向远离绝缘本体的方向凸起，由于按压部向上抬高，所以当晶片模组组装后，晶片模组的上表面高于压板最高点的高度，这种设计比较容易满足电连接器扣合后压板的最高点低于晶片模组的上表面，这样散热装置就可以紧密地与晶片模组的上表面接触，不会造成散热不足的问题。

【附图说明】

图1是一种现有的电连接器的立体组合图。

图2是沿图1所示A-A线的剖面视图。

图3是本实用新型电连接器的立体组合图。

图4是沿图3所示B-B线的剖面视图。

图5是沿图3所示C-C线的剖面视图，示出与晶片模组的配合。

【具体实施方式】

请参阅图3至图5所示，本实用新型为一种电连接器，可用于实现电路板(未图示)与晶片模组2之间的电性连接，尤指一种能确保晶片模组2与散热装置(未图示)良好接触并散热的电连接器，其包括绝缘本体(未图示)、收容于绝缘本体内的导电端子(未图示)及将晶片模组2扣持于绝缘本体内的扣持装置。

绝缘本体大致呈平板状矩形构造，若干导电端子设于绝缘本体中，导电端子的上端与晶片模组2电性接触，下端焊接于电路板上，从而实现晶片模组2与电路板的电性接触。

扣持装置包括设于绝缘本体外侧的加强件4及组装于加强件4相对两端的压板5及固定装置6，借扣持装置将晶片模组2扣持于绝缘本体的导电区内，使晶片模组2与导电端子能紧密接触，实现电性连接。