[实用新型]复合自保温砖无效
| 申请号： | 200820032531.9 | 申请日： | 2008-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN201158893Y | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 史世英;史喜婷;史喜珍 | 申请（专利权）人： | 史世英 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 何朝旭 |
| 地址： | 215128*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 保温 | ||
【权利要求书】：
1、一种复合自保温砖，包括制有与邻砖相互榫插结构的砖体，以及位于砖体内的保温板；其特征在于：所述砖体制有平行于砖体侧壁的至少一层垂向通孔。
2、根据权利要求1所述复合自保温砖，其特征在于：所述砖体中部具有至少一道与所述垂向通孔平行的条状中孔，所述中孔两端与砖体两头分别形成端头砖肋。
3、根据权利要求2所述复合自保温砖，其特征在于：所述所述条状中孔中插装保温板，所述保温板侧面与条状中孔内壁之间形成条状盲孔。
4、根据权利要求3所述复合自保温砖，其特征在于：所述砖体制有平行于且分别邻近砖体两对外侧壁的两层垂向通孔。
5、根据权利要求4所述复合自保温砖，其特征在于：所述垂向通孔与砖体对外侧壁垂直的两侧内壁分别制有垂向插装定位结构；所述保温板相对所述垂向通孔两侧内壁的端面制有与所述定位结构相配的就位结构，所述保温板的厚度小于垂向通孔的宽度，沿定位结构插装固定在砖体的垂向通孔中之后，至少在所述砖体的垂向通孔中形成一道垂向贯通的气流间隙。
6、根据权利要求5所述复合自保温砖，其特征在于：所述砖体的上表面和下表面分别制有两道与邻砖相互榫插的凸筋和凹槽，所述垂向通孔贯穿对应位置的凸筋和凹槽。
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