[实用新型]半模基片集成波导单层立体功分器

权利要求书

1、一种半模基片集成波导单层立体功分器，其特征在于：设置在中间的第一长方形金属贴片[1]的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片[5、6]相连，覆于介质板[2]的一面；第二长方形金属贴片[3]的边沿靠边与第三锥形金属贴片[7]的宽边相连，覆于介质板[2]的另一面，该第三锥形金属贴片[7]与第二锥形金属贴片[6]呈上下对称；第一、二长方形金属贴片[1、3]通过穿过介质板[2]的一行金属化通孔相连，并在介质板[2]的内部正中间设置金属隔板[4]。

2、根据权利要求1所述的半模基片集成波导单层立体功分器，其特征在于：介质板[2]长度L1为88.5mm，宽度W2为10-12mm；金属隔板[4]长度L2为45-48mm，第一长方形金属贴片[1]长度L3为48.5-50mm；第一至第三锥形金属贴片[5、6、7]的长度L4都为14mm，两条平行边W3和W4分别为3.3-3.5mm和1.5-1.6mm；金属化通孔到第一长方形金属贴片[1]远边垂直距离W1为7.2-7.5mm；第二长方形金属贴片[3]的长度为68.5-69mm，宽度为10-12mm，介质板[2]厚度h为0.5mm，介电常数为2.2；金属通孔直径d为2mm，孔间距S为3.5-3.7mm。