[实用新型]背腔式微带天线有效

专利信息
申请号: 200820034895.0 申请日: 2008-04-28
公开(公告)号: CN201213154Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 冯祖建 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q13/10;H01Q1/38
代理公司: 合肥金安专利事务所 代理人: 范克明
地址: 230031安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 式微 天线
【说明书】:

技术领域

实用新型属于微波技术领域,具体涉及一种背腔式微带天线。

背景技术

微带天线由于重量轻、剖面小、加工精度高、易于集成等众多优点已经越来越普遍地应用在雷达、通讯、导航及电子对抗领域。但多层微带天线在获得较宽带宽的同时,也给加工制造带来一些问题。

传统的多层微带天线为了获得足够的带宽,剖面结构复杂,既有微带层又有泡沫层,层与层之间需要粘胶,定位完成后需要在温箱中真空热固,加工工艺复杂,对工艺要求很高,天线的散热特性差,在潮湿环境下容易吸水。且不同材料之间热膨胀系数不同,会带来电讯性能的改变。

实用新型内容

为了解决现有多层微带天线加工工艺复杂,天线的散热特性差,在潮湿环境下容易吸水的问题。本实用新型的目的在于提供一种结构简单组装容易,无须调试,温度稳定性好的背腔式单层微带天线。

本实用新型的技术解决方案如下:

背腔式微带天线,包括微带板1和金属腔体2,微带板1的背面敷有覆铜箔3,覆铜箔3的几何中心和微带板1的几何中心重合,微带板1的几何中心设有金属化孔8,微带板1的正面设有焊环6,焊环6的中心和金属化孔8的中心重合;

金属探针4一端穿过金属化孔8并和焊环6焊牢,金属探针4外围包裹有介质套5,介质套5和金属探针4从金属腔体2中部的孔10穿出;

覆铜箔3上蚀刻有U型槽7,U型槽7的厚度和覆铜箔3的厚度相等,金属探针4位于U型槽7内;

金属腔体2为盲腔结构,金属腔体2腔口外沿设有剖面为矩形的凸缘9,金属腔体2的几何中心处设有孔10;

微带板1和金属腔体2的几何中心重合,微带板1嵌装在金属腔体2的腔口部位,并密封处理,微带板1的背面朝向金属腔体2腔内;

U型槽7以微带板1的横向中心线为轴对称,槽底内侧和金属化孔8中心距离22.5毫米,U型槽7的两个内壁平行,且距离为12毫米,槽底和槽壁垂直,槽内壁长度为38毫米,槽宽5毫米;

微带板1采用复合微波介质基板RO4350;

金属腔体2的腔深为12毫米。

与传统的多层微带天线相比,本实用新型结构简单,组装容易,机械强度高,温度稳定性好,无需调试,且能保证足够的带宽和增益。

附图说明

图1为本实用新型剖面图;

图2为本实用新型俯视图;

图3为本实用新型微带板结构示意图;

图4为本实用新型金属腔体立体图;

图5为本实用新型实施例的天线驻波测试图;

图6为本实用新型实施例的天线增益曲线;

图7为本实用新型实施例的中心频率E面方向图;

图8为本实用新型实施例的中心频率H面方向图。

具体实施方案

如图1-图8所示,本实用新型的一个具体实施方案如下:

一种背腔式微带天线,包括微带板1和金属腔体2,其特征是:微带板1的背面敷有覆铜箔3,覆铜箔3的几何中心和微带板1的几何中心重合,微带板1的几何中心设有金属化孔8,微带板1的正面设有焊环6,焊环6的中心和金属化孔8的中心重合;

金属探针4一端穿过金属化孔8并和焊环6焊牢,金属探针4外围包裹有介质套5,介质套5和金属探针4从金属腔体2中部的孔10穿出;

覆铜箔3上蚀刻有U型槽7,U型槽7的厚度和覆铜箔3的厚度相等,金属探针4位于U型槽7内;

金属腔体2为盲腔结构,金属腔体2腔口外沿设有剖面为矩形的凸缘9,金属腔体2的几何中心处设有孔10;

微带板1和金属腔体2的几何中心重合,微带板1嵌装在金属腔体2的腔口部位,并密封处理,微带板1的背面朝向金属腔体2腔内;

U型槽7以微带板1的横向中心线为轴对称,槽底内侧和金属化孔8中心距离22.5毫米,U型槽7的两个内壁平行,且距离为12毫米,槽底和槽壁垂直,槽内壁长度为38毫米,槽宽5毫米;

微带板1采用复合微波介质基板RO4350;

金属腔体2的腔深为12毫米。

整个单元的大小为120mm×102mm,微带板和金属腔体之间通过特种胶粘接,微带板呈矩形,嵌入金属腔体之中。如图3所示,微带板正面腐蚀,只保留中心焊盘,焊盘直径3mm,反面铜箔为78mm×71mm的矩形区域,铜箔区域含U形槽(改变各参数可调节匹配),探针穿过金属化孔,在微带板正面的焊盘处锡焊,保证和微带板反面的铜箔接触良好。

微带板选用复合微波介质基板RO4350,介质厚度1.524mm,铜箔厚度18um,介电常数3.48,金属化孔直径1.4mm。

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